蘇州陶瓷基片激光精密切割加工 光柵碼盤玻璃微小孔加工 華諾激光
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蘇州陶瓷基片激光精密切割加工-光柵碼盤玻璃微小孔加工-華諾激光

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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤3mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見(jiàn)即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
華諾激光精密切割的材質(zhì)及產(chǎn)品有:墊圈, IC, 模型碳纖維, PET, 墊片, KAPTON, 墊片墊圈, 鉭, 光柵碼盤玻璃, 電容器, PET薄膜, 云母片, 復(fù)合材料, 鎢鋼, 鉬, 玻璃, DIY碳碳纖維, PI薄膜, 鈦合金, 陶瓷片, FPC薄膜, 鈹青銅, 6050薄膜, K9玻璃, 絕緣墊片, 陶瓷基片, 航模碳纖維, 陶瓷電路板, 氮化鋁陶瓷, 背板玻璃, 石英玻璃, 氧化鋯陶瓷, 軟陶瓷, 銅, 金屬薄膜, 鋁合金, 太陽(yáng)能玻璃, 金手指, 聚酰亞胺, 鎳, 電子, 貴金屬, 不銹鋼, 氧化鋁陶瓷, 硅鋼, PI, 鍍膜玻璃, 超薄玻璃, 實(shí)驗(yàn)室薄膜, 壓電陶瓷, 碳纖維薄膜, 電子玻璃, 航模配件碳纖維, 藍(lán)寶石玻璃, 耐高溫薄膜, 紫外激光, 復(fù)合材料碳纖維, 哈氏合金, 高分子材料, 隔熱薄膜, 電路板, 手機(jī)蓋板玻璃
激光精密切割節(jié)省材料:激光加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,限度地提高材料的利用率,降低了企業(yè)材料成本。
蘇州陶瓷基片激光精密切割加工,天津復(fù)合材料精密異形切割加工
激光精密切割,激光加工是的加工技術(shù),它主要利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割,主要的設(shè)備包括電腦和激光切割(雕刻)機(jī),使用激光切割和雕刻的過(guò)程非常簡(jiǎn)單,就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印,在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)之后,將圖形傳輸?shù)郊す馇懈睿ǖ窨蹋C(jī),激光切割(雕刻)機(jī)就可以將圖形輕松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行邊緣切割。
蘇州陶瓷基片激光精密切割加工,天津復(fù)合材料精密異形切割加工
激光精密切割安全可靠:激光精密加工屬于非接觸加工,不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力;相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工,其熱影響區(qū)和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。
蘇州陶瓷基片激光精密切割加工,天津復(fù)合材料精密異形切割加工
激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB(Printed circuits Boards)中表面安裝用模板(SMT stencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法,其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點(diǎn),而且能夠?qū)Τ善纺0暹M(jìn)行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費(fèi)也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高,售價(jià)亦很高,僅美國(guó)、日本、德國(guó)等少數(shù)國(guó)家的幾家公司能夠生產(chǎn)整機(jī)。
本公司激光加工為非接觸性加工。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)等特點(diǎn)。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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