定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號,法定代表人為張衛(wèi)梅。
聚酰亞胺切割隨著電子行業(yè)不斷快速的發(fā)展,尤其是消費電子產品產品范圍的不斷擴大,模切不僅制印刷品后期,是一種工業(yè)電子產品材料的生產。常用產品應用于:電聲、顯示標志、安全防護、交通運輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業(yè)制造、家庭休閑等行業(yè)。用于手機、MID、數(shù)碼相機、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產品方面,逐漸用于以上產品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽 導熱 過程保護等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學膜、保護膜、紗網、熱熔膠帶、矽膠等。

聚酰亞胺切割是一個綜合性、復雜性于一體的裁切方式,涉及到人力資源 工業(yè)設備 工業(yè)制程 管理等項目,每個需要模切的廠家都必須高度重視,模切的好與壞直接關系到國內行業(yè)技術生產水平,合理的分源和大膽嘗試新工藝新設備新理念是我們需要的精神,模切行業(yè)的龐大產業(yè)鏈不斷推動各行各業(yè)的不斷發(fā)展,對于國家國民都起著重要作用,未來,模切的發(fā)展必然是更加科學化,更加合理化。

聚酰亞胺切割無需換版、效率高
由于激光模切技術是由計算機直接控制的,無需更換刀模版,可實現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換,節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調整時間,尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點,換活快,生產周期短,生產效率高。

聚酰亞胺切割的工作原理激光模切的工作原理與激光照排的原理相似,由棱鏡的轉動決定激光落在哪一點上。模切時,承印物要停滯一下,這時能夠看到一股青煙冒出,這個過程雖然很短,但激光已經按照事先設計好的路徑走了一遍。目前激光的運動速度已能達到1000m/s。激光模切的特點首先,與傳統(tǒng)的模切方式相比,激光模切取消了模切版等硬件,減少了該部分的生產成本,這是直接的。其次,由于不涉及制版,因此生產周期縮短。
本公司激光加工為非接觸性加工,標刻圖案精細美觀,磨損。不產生機械擠壓或機械應力,因此不會損壞被加工物品,易于產品的辨識,標記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細、清晰度高等特點。
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