PCB電線路板用的液體灌封硅膠 不開(kāi)裂的導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱電子灌封硅膠的參數(shù)：

顏色：白色 灰色（可調(diào)色）

粘度 (CS)：3000

硬度 (A°)：30度

混合比例(%)：1:1

比重( g/cm 3 )：1.15

操作時(shí)間25度( mins )：20-60min

初步固化時(shí)間：1-2H

完全固化時(shí)間：12H

粘接性能：優(yōu)異

導(dǎo)熱系數(shù)W/mk：≥0.8

介電絕度kV/mm：≥25

介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3

體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

耐高溫：180℃

阻燃性：UL94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

導(dǎo)熱液體灌封硅膠簡(jiǎn)介：

本產(chǎn)品屬于新型的環(huán)保材料，歸類于TRV-2硅橡膠材料，具有粘度值小，流動(dòng)性好，可深度硫化，導(dǎo)熱系數(shù)高等性能；使用時(shí)將AB膠料混合攪拌均勻，可加溫或常溫硫化成型，AB膠料混合后不會(huì)產(chǎn)生刺激性氣味，不會(huì)劇烈升溫、交聯(lián)過(guò)程較為平滑，且反應(yīng)的操作時(shí)間可控，便于生產(chǎn)施工，屬于環(huán)保食品級(jí)材料。硫化成型后的硅膠密封層，具備很好的柔韌性能，可減少或消除內(nèi)應(yīng)力，產(chǎn)品二次檢修時(shí)，可輕易切割密封層，施工完畢后，使用膠料重新灌封即可；導(dǎo)熱系數(shù)高，可將高功率元器件熱能進(jìn)行傳導(dǎo)，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

散熱型電子灌封硅膠性能特點(diǎn)：

1、硫化后成為柔軟的橡膠狀，緩和沖擊性能優(yōu)越、達(dá)到減少元件內(nèi)部應(yīng)力作用，保護(hù)元器件；

2、可室溫固化，也可加溫固化，適合多種操作工藝；

3、導(dǎo)熱散熱性能良好，可以起到很好的散熱作用，保護(hù)產(chǎn)品；

4、耐熱性、耐潮性、耐寒性、耐油型較好，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命；

5、防潮防水可達(dá)IPX7級(jí)，有效保護(hù)產(chǎn)品不受潮，增加產(chǎn)品使用壽命；

6、柔韌性能較好，更有利于損壞的元器件修復(fù)后，再次使用；

7、阻燃性可達(dá)UL94V -0級(jí)，完全符合歐盟ROHS指令要求；

8低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，也可手工灌封或者點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)操作。

產(chǎn)品注意事項(xiàng)：

1、需將灌封的產(chǎn)品保持干燥，清潔，周圍環(huán)境良好，以便于灌封；

2、灌封前，建議先檢查A膠，看是否有沉淀物產(chǎn)生，如有，將A膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚣纯桑?/span>

3、嚴(yán)格按照混合比例稱重配比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/span>A\B膠能夠充分交聯(lián)反應(yīng)，以免出現(xiàn)固化不完全的情況，造成材料的浪費(fèi)；

4、攪拌均勻后視情況是否需要做排泡處理，需及時(shí)將混合好的膠料進(jìn)行灌封，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液（使用前可計(jì)算好硅膠的用量）；

5、灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；

6、固化過(guò)程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

售后服務(wù)：

我司承若，如因硅膠質(zhì)量問(wèn)題，三個(gè)月內(nèi)無(wú)條件退換貨；可以免費(fèi)提供教學(xué)視頻，在使用硅膠過(guò)程中，如有任何技術(shù)問(wèn)題，都可以與我們隨時(shí)聯(lián)系，免費(fèi)提供技術(shù)支持，新產(chǎn)品的研發(fā)。

PCB電線路板用的導(dǎo)熱灌封硅膠 不開(kāi)裂的雙組份液體灌封膠