北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應(yīng)力,增加了刀口的強(qiáng)度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機(jī)床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點(diǎn)是高硬度、高強(qiáng)度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。

激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區(qū)小、加工柔性好等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各種加工領(lǐng)域,是激光加工中發(fā)展為成熟的一種技術(shù)。近年來(lái),隨著不同材料在新領(lǐng)域中的應(yīng)用,為充分發(fā)揮激光切割技術(shù)在新材料、精細(xì)加工和大批量生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì),更好地解決某些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的難加工問(wèn)題,提高激光切割的質(zhì)量和效率并有效地降低其加工成本,進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域,使激光切割技術(shù)更好地服務(wù)于社會(huì)生產(chǎn)。

陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強(qiáng)度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛應(yīng)用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計(jì)算機(jī)工程等領(lǐng)域的關(guān)鍵精密零件。對(duì)于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過(guò)程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應(yīng)力而導(dǎo)致熱裂紋產(chǎn)生,加工質(zhì)量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動(dòng)加工硬脆陶瓷材料的工藝特點(diǎn),選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對(duì)象。

陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上，采用磨料的切割方法能得到精度相當(dāng)高的切割面，其中大多采用金剛石砂輪進(jìn)行切割?，F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪，在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪，就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外，利用激光方法可以進(jìn)行切割，激光切割的特點(diǎn)是：切割寬度窄，可進(jìn)行曲線切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是說(shuō)不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對(duì)成品磚進(jìn)行分塊處理，主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務(wù)或滿足客戶對(duì)異型磚及尺寸的要求，以及部分破損磚坯的再利用。