CPU散熱高分子封堵材料產品用途：

電子灌封膠主要用于：線路板、電源模塊、整流器、變壓器、線路板、電源線粘接、電源盒、超薄電腦、機、數碼相機、電子元器件、LED、LCD電子顯示屏、電源驅動等電子產品的灌封封裝保護。電子灌封膠、電子、電子硅橡膠起到的作用：防潮、防水、防塵、防漏電、阻燃、隔熱、密封、絕緣、耐高壓、耐高溫、耐老化、導熱、防震、固定等作用。

一、電子灌封膠產品特性及應用：

膠是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰糜?/span>PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

- 一般電器模塊灌封保護；

- LED顯示屏戶外灌封保護。

三、電子灌封膠使用工藝：

1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3.使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4. 常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。溫度和濕度對固化有較大影響。

四、固化前后技術參數：

性能指標		A組份	B組份
固 化 前	外觀	黑色流體	無色或微黃
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	10：1
	可操作時間（min） <