碳纖維薄膜切割價(jià)格 高分子材料切割打孔加工 華諾激光 一站加工
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
華諾激光依托激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模,絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模,在應(yīng)用時(shí)簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模,為了得到精細(xì)的加工效果,往往選擇基模光斑?;]敵龅募す馄鳎涔馐|(zhì)量因子M2比較小,一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計(jì)算其中:spot為聚焦光斑的直徑 ,λ為激光波長,F(xiàn)為聚焦鏡的焦距,D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計(jì)算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模,選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,獲得更好的加工效果。
碳纖維薄膜切割價(jià)格,聚酰亞胺微小孔加工
非金屬激光切割機(jī)是針對亞克力板、塑膠板、電子薄膜、皮革、木板的切割需要而專門設(shè)計(jì)制造的機(jī)型,獨(dú)具匠心的設(shè)計(jì)使板材切斷面達(dá)到了超乎想象的平滑光整,系統(tǒng)工作運(yùn)行十分平穩(wěn)。
碳纖維薄膜切割價(jià)格,聚酰亞胺微小孔加工
非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時(shí)間和薄膜材料吸收的激光能量的大小,進(jìn)而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割,飛行光路式的方式,切割速度通常大于100/s;振鏡式掃描激光加工方式,通常速度大于500/s。如果切割速度達(dá)到數(shù)千米每秒,要注意激光調(diào)制頻率和速度的配合,以得到平滑的邊緣。
碳纖維薄膜切割價(jià)格,聚酰亞胺微小孔加工
非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點(diǎn):
1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強(qiáng);
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計(jì),操作方便、舒適;動(dòng)力系統(tǒng)采用臺灣直線導(dǎo)軌;運(yùn)動(dòng)軌跡平滑細(xì)膩,速度精度大幅提高;
3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定,切割深度大,雕刻精度高;
4、智能化軟件編輯,用戶可根據(jù)加工需要,設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實(shí)現(xiàn)清掃、勾線,切割一次性完成,具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。
我公司有數(shù)臺激光機(jī)可以大批量完成訂單,無論客戶單量大小,我們都以好的質(zhì)量,好的服務(wù)來對待客戶。"想客戶所想,急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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地址 北京市
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