華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割行業(yè)應(yīng)用：
廣泛應(yīng)用于工藝禮品、包裝制板、日用品模型、影雕皮革、廣告裝潢、竹木制品、電子電器、燈飾、紙品、水晶字、手機(jī)屏、PET、手機(jī)輔料等刀模制作。

非金屬薄膜切割激光功率
射頻CO?激光器，輸出功率從幾瓦到上千瓦不等，根據(jù)薄膜切割的厚度、切割的速度、材料的吸收，選擇合適的功率，選擇合適的激光器。一般情況下，切割時(shí)使用的CO?激光功率不大于激光器輸出功率的80%，易于得到的性能和效果。

非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用國(guó)內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強(qiáng)；
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計(jì)，操作方便、舒適；動(dòng)力系統(tǒng)采用臺(tái)灣直線導(dǎo)軌；運(yùn)動(dòng)軌跡平滑細(xì)膩，速度精度大幅提高；
3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化軟件編輯，用戶可根據(jù)加工需要，設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實(shí)現(xiàn)清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。

非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小，所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關(guān)重要。飛行光路式的切割設(shè)備，焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距，有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇，一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設(shè)備，聚焦場(chǎng)鏡焦距一般選擇80~160；對(duì)于效果要求特別精細(xì)的振鏡式掃描加工設(shè)備，需要選擇遠(yuǎn)心掃描場(chǎng)鏡。
本公司激光精密切割打孔加工為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、切割邊緣光滑等特點(diǎn)。