華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), IC異形切割, IC精密切割

復(fù)合材料精密切割能力:
可大批量生產(chǎn)，針對(duì)小批量多樣化的產(chǎn)品，也可以半自動(dòng)化的方式投產(chǎn)，節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本，是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)雙贏!我們可以加工的大面積為350*250。

華諾激光是您永遠(yuǎn)值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，開(kāi)拓創(chuàng)新，為廣大新老客戶提供的產(chǎn)品和完善的服務(wù)，期待與您真誠(chéng)合作！

復(fù)合材料的主要應(yīng)用：
華諾激光精密切割復(fù)合材料，可加工厚度：≥20um   精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識(shí)，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。