華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中山大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
激光加工的原理：
激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度,靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小,可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì),在外來(lái)光子的激發(fā)下會(huì)吸收光能,使處于高能級(jí)原子的數(shù)目大于低能級(jí)原子的數(shù)目——粒子數(shù)反轉(zhuǎn),若有一束光照射,光子的能量等于這兩個(gè)能相對(duì)應(yīng)的差,這時(shí)就會(huì)產(chǎn)生受激輻射,輸出大量的光能。

復(fù)合材料精密切割產(chǎn)品檢測(cè)及:
3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。
華諾激光質(zhì)量保證以及服務(wù)承諾：所有硅片激光切割產(chǎn)品在出貨前均會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn)，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對(duì)我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會(huì)在4小時(shí)內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場(chǎng)解決，我司將派出技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決，不解決問題人員不撤離，對(duì)每次客戶的質(zhì)量問題及處理結(jié)果予以存檔，以做培訓(xùn)和案例分析。

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細(xì)孔講過(guò), IC異形切割, IC精密切割

復(fù)合材料的主要應(yīng)用：
華諾激光精密切割復(fù)合材料，可加工厚度：≥20um   精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識(shí)，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。