華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割氣體
氣體可以吹走切口處產(chǎn)生的煙霧；防止廢渣和煙霧污染光學(xué)鏡；為激光熱能進(jìn)行導(dǎo)流，使得激光能量能夠更加集中地作用于材料上，增強(qiáng)了激光切割能力。根據(jù)切割需要，可以選擇助燃或者阻燃的不同氣體。

非金屬薄膜切割，隨著薄膜技術(shù)的發(fā)展，各種非金屬薄膜在軍事工業(yè)產(chǎn)品，3C電子類產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，非金屬薄膜產(chǎn)品可以用于屏蔽密封、防水密封、導(dǎo)熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護(hù)等，這些薄膜厚度一般在0.1~2之間，應(yīng)用的場(chǎng)景形態(tài)各異，形狀千變?nèi)f化。由于傳統(tǒng)生產(chǎn)制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應(yīng)用。

非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時(shí)間和薄膜材料吸收的激光能量的大小，進(jìn)而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割，飛行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振鏡式掃描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度達(dá)到數(shù)千米每秒，要注意激光調(diào)制頻率和速度的配合，以得到平滑的邊緣。

非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模，在應(yīng)用時(shí)簡(jiǎn)單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細(xì)的加工效果，往往選擇基模光斑?；］敵龅募す馄鳎涔馐|(zhì)量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計(jì)算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長(zhǎng)，F(xiàn)為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計(jì)算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。
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