深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司一直專注于ROHS無(wú)鉛電子設(shè)備之研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為SMT領(lǐng)域之VIP客戶提供個(gè)性化解決方案和一站式服務(wù)；
AOI檢測(cè)目的是覆蓋檢測(cè)上述各類缺陷，也就是說(shuō)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測(cè)出來(lái)。與此同時(shí)，必須將各種缺陷誤報(bào)降到低，以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點(diǎn)和元器件的檢測(cè)時(shí)，有些外部客觀因素，也就是與AOI無(wú)關(guān)的因素，也不得不要考慮進(jìn)來(lái)，因?yàn)樗鼈儠?huì)有利于或妨礙上述檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計(jì)。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計(jì)，那就有助于AOI檢測(cè)，因?yàn)檫@樣焊點(diǎn)外觀的一致性就好。好焊點(diǎn)的外觀越一致，焊點(diǎn)缺陷被檢測(cè)出來(lái)的可能性就越大，誤報(bào)率就會(huì)越少。如果焊盤過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的潤(rùn)濕面不可見(jiàn)，是不利于檢測(cè)的。另外一個(gè)重要的影響因素是元器件質(zhì)量，主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會(huì)使焊點(diǎn)更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性，如QFP引腳長(zhǎng)度尺寸的穩(wěn)定性，會(huì)使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計(jì)上（傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置）充分考慮，具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。

IP等級(jí): IP 2X 參數(shù) 檢測(cè)速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV 機(jī)器尺寸 PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8 PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610 PCB 重量 6 KG-10 KG
? 氣動(dòng)功率:0.5-0.8Mpa ? 功率:2.2kw ? 重量:600KG
? 電壓:220Va.c1相50/60HZ ? 額定電流:5 Amp ? 電流:10Amp ? 短路電流額定值:10KA/220Va.c
產(chǎn)品介紹: ? 品名:3D檢測(cè)機(jī) ? 型號(hào):Zenith LiTE
供應(yīng) 二手韓國(guó)高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 錫膏厚度AOI

普及型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是我公司針對(duì)大多數(shù)電子企業(yè)，對(duì)品質(zhì)檢測(cè)有要求，又不想投資太多錢而開(kāi)發(fā)的經(jīng)濟(jì)型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀；主要面向0201元件或以上大小的pcba不良檢測(cè)普及型光學(xué)檢測(cè)儀。主要有點(diǎn)有：編程速度快,易操作,檢測(cè)準(zhǔn)確,可有效減少人工成本,適合小批量生產(chǎn),強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析（SPC）功能讓您對(duì)品質(zhì)不良了如指掌,同時(shí)我們的高精度絲桿和導(dǎo)軌都是進(jìn)口部件,確保了設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和命。為了更好的回饋到廣大的使用單位,此款普及型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀提供底價(jià)銷售服務(wù)
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
普及型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀主要功能配置參數(shù)
檢測(cè)電路板類型：回流爐后,DIP波峰焊后,點(diǎn)膠后,鍵盤字符等
檢測(cè)手動(dòng)或方法：統(tǒng)計(jì)建模,全彩像比對(duì),根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等

現(xiàn)主要經(jīng)營(yíng)3D AOI，3D SPI，X-RAY，全自動(dòng)印刷機(jī)二手貼片機(jī)，代理YAMAHA 、 i-PULSE等SMT周邊設(shè)備的銷售和租賃。
特點(diǎn)： 測(cè)量范圍廣. 采用專利4路投影技術(shù)和多頻高度測(cè)量, LiTE 版本測(cè)量范圍廣同時(shí)保持高分辨率.
變形校正. 采用KSMAR實(shí)時(shí)校正FPCB 扭曲變形;
教裸板前檢查識(shí)別模式信息而無(wú)需PCB CAD數(shù)據(jù).
快速和容易編程. 高永創(chuàng)新的編程工具提供了一個(gè)容易編程的新概念，可以通過(guò)使用3D測(cè)量值來(lái)實(shí)現(xiàn).