北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
低溫光刻膠品牌-國產(chǎn)光刻膠公司-國產(chǎn)光刻膠品牌-Futurrex
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生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市大興區(qū)
主營產(chǎn)品
光刻工藝主要性一
光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征,還需要相應(yīng)光刻機與之配對調(diào)試。一般情況下,一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程,由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,即使類似的光刻過程,不同的廠商也會有不同的要求。
針對不同應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實現(xiàn)。因此,通過調(diào)整光刻膠的配方,滿足差異化的應(yīng)用需求,是光刻膠制造商核心的技術(shù)。
此外,由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小,而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)相關(guān)。
光刻膠國內(nèi)的研發(fā)起步較晚
光刻膠的研發(fā),關(guān)鍵在于其成分復(fù)雜、工藝技術(shù)難以掌握。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發(fā)劑、溶劑以及添加劑,開發(fā)所涉及的技術(shù)難題眾多,需從低聚物結(jié)構(gòu)設(shè)計和篩選、合成工藝的確定和優(yōu)化、活性單體的篩選和控制、色漿細(xì)度控制和穩(wěn)定、產(chǎn)品配方設(shè)計和優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化和穩(wěn)定、終使用條件匹配和寬容度調(diào)整等方面進行調(diào)整。因此,要自主研發(fā)生產(chǎn),技術(shù)難度非常之高。
在光刻膠研發(fā)上,我國起步晚,2000年后才開始重視。近幾年,雖說有了快速發(fā)展,但整體還處于起步階段。事實上,工藝技術(shù)水平與國外企業(yè)有著很大的差距,尤其是材料及設(shè)備都仍依賴進口。
光刻膠概況
以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供,今天我們來分享光刻膠的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助!
光刻膠又稱光致抗蝕劑,是光刻工藝的關(guān)鍵化學(xué)品,主要利用光化學(xué)反應(yīng)將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上,被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路的加工制作,下游主要用于集成電路、面板和分立器件的微細(xì)加工,同時在 LED、光伏、磁頭及精密傳感器等制作過程中也有廣泛應(yīng)用,是微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性材料。光刻膠的主要成分為樹脂、單體、光引發(fā)劑及添加助劑四類。其中,樹脂約占 50%,單體約占35%,光引發(fā)劑及添加助劑約占15%。