福州微晶光學(xué)玻璃打孔服務(wù) 蓋玻片激光穿孔方法
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福州微晶光學(xué)玻璃打孔服務(wù)-蓋玻片激光穿孔方法

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孔徑范圍 ≥0.05mm
材質(zhì)厚度 0.1--5mm
玻璃打孔面積大小 300*200mm
精度 ±0.03mm
甭邊量 ≤0.15mm
適用材質(zhì) 薄玻璃,太陽(yáng)能玻璃,光電玻璃,手機(jī)蓋板玻璃,石英玻璃,半導(dǎo)體晶圓
加工地址 北京 天津
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹
北京華諾激光玻璃切割打孔事業(yè)部,立足北京 天津,服務(wù)全國(guó)。主要針對(duì)厚度在:0.05---5以內(nèi)的光學(xué)玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃、電子玻璃等。5以內(nèi)各類玻璃或其他透明材質(zhì),無(wú)崩邊直線切割,異形切割,鉆孔錐度可調(diào).玻璃激光鉆孔 可按需求定制,歡迎來(lái)電咨詢!
華諾玻璃激光切割打孔設(shè)備,加工精度高、崩邊尺寸小、速度快。目前已在藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等硬、脆性材料的精密加工領(lǐng)域中取得成功應(yīng)用。
福州微晶光學(xué)玻璃打孔服務(wù),蓋玻片激光鉆孔
適用于超薄玻璃、太陽(yáng)能玻璃、光電玻璃、手機(jī)蓋板玻璃、石英玻璃、半導(dǎo)體晶圓及玻璃深加工行業(yè)的鉆孔與切割。 模組壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定,無(wú)耗材,可根據(jù)客戶需求定制方案。
福州微晶光學(xué)玻璃打孔服務(wù),蓋玻片激光鉆孔
應(yīng)用領(lǐng)域
藍(lán)寶石手機(jī)屏切割、 藍(lán)寶石襯底加工、手機(jī)Home鍵鉆孔、 碳化硅晶圓切割、攝像頭保護(hù)鏡片切割、顯示面板鉆孔和切割、手表蓋板加工和精密打孔和異形切割。
福州微晶光學(xué)玻璃打孔服務(wù),蓋玻片激光鉆孔
激光加工玻璃孔型:小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,超細(xì)小孔,微細(xì)微孔
?各種玻璃均可鉆孔,即使是強(qiáng)化玻璃亦可(化學(xué)強(qiáng)化)
?鉆孔厚度厚可達(dá)5,鉆孔直徑小可達(dá)0.2
?鉆孔速度快,良率高(>99%)
?可鉆圓孔、方空、異型孔,全由電腦程式化設(shè)定
?可選配增加玻璃切割功能,除可用以劃線搭配裂片制成外,亦可以直接切斷方式作任意外形切割
?切割時(shí)可直接形成倒角(Bevel)
北京華諾玻璃激光切割打孔事業(yè)部,張經(jīng)理 歡迎新老客戶,蒞臨。我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!!
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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