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?LED全彩屏單模組不亮

LED全彩屏單模組不亮：

會導(dǎo)致LED全彩屏模組不亮，模組那里出現(xiàn)黑屏

檢查該模組的電源供應(yīng)是否良好，主要是檢查模組上的電源插座是否有松動。如整塊模組出現(xiàn)顏色混亂或者色彩不一致(但有信號輸入，有正確的畫面)則為信號傳輸排縣接觸不良，重新插拔排線，或者更換測試過的排線。如更換良好的排線仍有同樣問題，請察看PCB板的接口是否出現(xiàn)問題。

將損壞LED全彩屏周圍的膠體用尖利工具(如鑷子)去除掉，并使LED針腳清楚的表露在視線中，右手用鑷子夾住LED全彩屏，左手用烙鐵(溫度大約為40度左右，過高溫度將對LED全彩屏造成損傷)接觸焊錫，并做稍許停留(不超過3秒鐘，如超過時(shí)間但并不達(dá)到拆卸要求，請冷卻后再重新嘗試)將焊錫融化，用鑷子將LED全彩屏去掉。

將符合要求的LED全彩屏燈正確的插入PCB電路板的孔中，(LED燈的長腳為正極，短腳為負(fù)極，PCB上 “方孔”為LED正極針腳插孔，“圓孔”為LED的負(fù)極針腳插孔)，將少許焊錫絲融化，黏合在烙鐵頭上，用鑷子調(diào)整好LED全彩屏方向，使其平穩(wěn)，將焊錫焊于LED和PCB相連處，用相同類型的膠體(PH值=7)密封好LED全彩屏。

?七個(gè)小技巧教你提高LED全彩屏的散熱量

七個(gè)小技巧教你提高LED全彩屏的散熱量

在實(shí)際應(yīng)用中,提高LED全彩屏的散熱量,不僅有效提高LED全彩屏散熱量的效率,也可以達(dá)到節(jié)約電量的作用,更有利于提高LED全彩屏使用壽命的功效。

1、風(fēng)扇散熱,燈殼內(nèi)部用長壽高效風(fēng)扇加強(qiáng)散熱,比較常用的方法這種方法造價(jià)低、效果好。

2、利用鋁散熱鰭片,這是常見的散熱方式,用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。

3、空氣流體力學(xué),利用燈殼外形,制造出對流空氣,這是成本的加強(qiáng)散熱方法。

4、表面輻射散熱處理,燈殼表面做輻射散熱處理,較為簡單的就是涂抹輻射散熱漆,可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面。

5、導(dǎo)熱散熱一體化--高導(dǎo)熱陶瓷的運(yùn)用,燈殼散熱的目的是降低led高清全彩屏芯片的工作溫度,由于LED芯片膨脹系數(shù)和我們常的金屬導(dǎo)熱、散熱材料膨脹系數(shù)差距很大,不能將LED芯片直接焊接,以免高、低溫?zé)釕?yīng)力破壞LED全彩屏的芯片。

6、導(dǎo)熱管散熱,利用導(dǎo)熱管技術(shù),將熱量由LED全彩屏芯片導(dǎo)到外殼散熱鰭片。

7、導(dǎo)熱塑料殼,在塑料外殼注塑時(shí)填充商導(dǎo)熱材料,從而達(dá)到增加塑料外殼導(dǎo)熱、散熱能力。

LED顯示屏一般包含這3種類

1.固晶底膠對白光LED光衰的影響在白光LED封裝行業(yè)中通常用到的固晶膠有環(huán)氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊，在選用時(shí)要綜合考慮。環(huán)氧樹脂絕緣膠導(dǎo)熱性差，但亮度高;硅樹脂絕緣膠導(dǎo)熱效果比環(huán)氧樹脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片時(shí)旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環(huán)氧樹脂相結(jié)合時(shí)會產(chǎn)生隔層現(xiàn)象，經(jīng)過冷熱沖擊后將產(chǎn)生剝離導(dǎo)致死燈;銀膠的導(dǎo)熱性比前兩者都好，可以延長LED芯片的壽命，但銀膠對光的吸收比較大，導(dǎo)致亮度低。對于雙電極藍(lán)光晶片在用銀膠固晶時(shí)，對膠量的控制也很嚴(yán)格，否則容易產(chǎn)生短路，直接影響到產(chǎn)品的良品率。

2..熒光粉對白光LED光衰的影響實(shí)現(xiàn)白光LED的途徑有多種，目前使用普遍成熟的一種是通過在藍(lán)光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍(lán)光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大。市場主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍(lán)光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關(guān)系密切。

3.熒光膠水對白光LED光衰的影響傳統(tǒng)封裝的白光LED,熒光膠一般采用環(huán)氧樹脂或硅膠，經(jīng)過光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果得出，用硅膠配粉的白光LED壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長。原因之一是用以上兩種方法封裝成成品LED,硅膠比環(huán)氧樹脂抗UV能力強(qiáng)且硅膠散熱效果比環(huán)氧樹脂好;但在相同條件下，用硅膠配粉的初始亮度要比環(huán)氧樹脂配粉的要低，主要是由于硅膠的折射率(1.3-1.4)比環(huán)氧樹脂(1.5以上)低，所以初始光效不及環(huán)氧樹脂高。