北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
超快激光器具有峰值功率密度，通過聚焦頭部獲得微米級(jí)光束。 當(dāng)光束作用于玻璃材料時(shí)，光束中心的光強(qiáng)低于邊緣，使材料中心的折射率變化大于邊緣，光束中心的傳播速度慢于邊緣，光束的非線性光學(xué)克爾效應(yīng)似乎產(chǎn)生自聚焦，繼續(xù)提高功率密度。 在達(dá)到一定的能量閾值之前，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低了材料中心的折射率，實(shí)現(xiàn)了光束的離焦。 在實(shí)際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)和焦距，實(shí)現(xiàn)重復(fù)聚焦/離焦過程，形成穩(wěn)定的穿孔。

選擇適宜的激光器，考慮的因素包括波長(zhǎng)、輸出功率、光束模式、靈活性、費(fèi)用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。一般來說切割玻璃，通常選用CO2激光器或皮秒激光器等。
CO2激光器發(fā)射的激光波長(zhǎng)為10.6μm，而玻璃能強(qiáng)烈地吸收波長(zhǎng)10.6μm的激光，幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收層所吸收，所以玻璃激光切割系統(tǒng)幾乎都配置CO2激光器。
皮秒級(jí)超快激光器因極窄的脈寬而展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢(shì)，利用低熱能擴(kuò)散的特點(diǎn)，在熱傳導(dǎo)到周邊材料前完成材料打斷，在脆性材料切割中表現(xiàn)出良好的效果。

首先我們來了解下傳統(tǒng)的機(jī)械切割存在哪些缺陷？
傳統(tǒng)的玻璃切割手段采用硬質(zhì)合金或金剛石，采用該方法進(jìn)行劃刻和切割存在著一些缺陷。材料的去除會(huì)導(dǎo)致碎屑、碎塊和微裂痕的產(chǎn)生，使切割邊緣的強(qiáng)度降低，從而需要再進(jìn)行一道清理工序。此外，機(jī)械力作用于薄玻璃也會(huì)帶來產(chǎn)量損失。
比傳統(tǒng)方式不同，激光束的能量是以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割。該能量對(duì)工件的部分進(jìn)行加熱，使其達(dá)到預(yù)先定義的溫度。在快速加熱的過程之后緊接著進(jìn)行快速冷卻，使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生垂直向的應(yīng)力帶，只因受熱而產(chǎn)生，而非機(jī)械原因而產(chǎn)生，所以不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)。因此，激光切割邊緣的強(qiáng)度也比傳統(tǒng)劃刻和分割方式更強(qiáng)。

線切割成為一個(gè)可行的技術(shù)，激光產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟的解決方案，同時(shí)，已被廣泛應(yīng)用于顯示器行業(yè)。當(dāng)通過玻璃材料的超快激光束傳播，而從等離子體聚焦克爾的存在和散焦的光束形成在材料中的很長(zhǎng)的距離，微米尺寸絲孔既達(dá)到平衡，這紗孔中玻璃可以延長(zhǎng)幾毫米的深度。電機(jī)控制相對(duì)于所述激光束線性玻璃工件許多絲孔運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生相等間隔，通過在直徑方向上優(yōu)化上述金屬線孔微裂紋的間距。上的微裂紋的在玻璃中存在施加效果，增加的應(yīng)力在微裂紋，微裂紋在玻璃破裂，切割的目的。