我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái)，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺(tái)包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。
我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測(cè)定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)前后分別運(yùn)用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測(cè)量切口寬度和深度,而后計(jì)算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達(dá)到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對(duì)應(yīng)切口;切口深寬比為4.3～4.8時(shí)測(cè)得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.

激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區(qū)小、加工柔性好等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各種加工領(lǐng)域,是激光加工中發(fā)展為成熟的一種技術(shù)。近年來,隨著不同材料在新領(lǐng)域中的應(yīng)用,為充分發(fā)揮激光切割技術(shù)在新材料、精細(xì)加工和大批量生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì),更好地解決某些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的難加工問題,提高激光切割的質(zhì)量和效率并有效地降低其加工成本,進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域,使激光切割技術(shù)更好地服務(wù)于社會(huì)生產(chǎn)。

陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強(qiáng)度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛應(yīng)用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計(jì)算機(jī)工程等領(lǐng)域的關(guān)鍵精密零件。對(duì)于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應(yīng)力而導(dǎo)致熱裂紋產(chǎn)生,加工質(zhì)量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動(dòng)加工硬脆陶瓷材料的工藝特點(diǎn),選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對(duì)象。

陶瓷切割的技術(shù),這種技術(shù)熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均勻,分散了應(yīng)力,增加了刀口的強(qiáng)度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是現(xiàn)代金屬切削加工中的一種新型,在機(jī)床加工行業(yè)中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一種新型的材料,其特點(diǎn)是高硬度、高強(qiáng)度、高紅硬性、高耐磨性及優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率為普通硬質(zhì)合金的3~9倍,普遍適用。