北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號，法定代表人為張衛(wèi)梅。
FPC薄膜切割，絕緣薄膜材料有許多種類，但是最為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽，其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。

FPC薄膜切割，F(xiàn)PC又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞，但國內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢。

FPC薄膜切割，脈沖紫外激光切割材料分為兩種原理，一種是光化學(xué)原理，利用激光單光子能量達到或超過材料化學(xué)鍵鍵能，打斷材料某些化學(xué)鍵來實現(xiàn)切割；另一種是光物理原理，當(dāng)激光單光子能量低于材料化學(xué)鍵鍵能時，依靠聚焦光斑處非常高的能量密度，超過材料的氣化閾值，從而瞬間氣化材料，實現(xiàn)材料的切割。在PI膜的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中，常態(tài)下C－C鍵和C－N鍵的鍵能分別為3.45eV 和3.17eV，而355nm紫外激光切割設(shè)備的單光子能量為3.49eV，高于常態(tài)下C－C鍵和C－N鍵的鍵能，可直接破壞材料的化學(xué)鍵。但實際在用紫外激光切割FPC或PI膜的應(yīng)用中，上述兩種切割原理同時存在，在光物理效應(yīng)中，會有熱量的產(chǎn)生和積累，材料溫度不斷上升。研究表明，當(dāng) PI 材料溫度高于600℃時，相對于 C元素，N和O兩種元素的比例會不斷減小，終材料中主要以C元素為主，即材料發(fā)生碳化。材料吸收激光能量轉(zhuǎn)化為熱能的擴散距離公式 L = [4Dt]^1/2，其中 D為材料熱擴散率，t為激光脈寬。由此可知當(dāng)材料一定時，激光脈寬越大，激光產(chǎn)生的熱能在材料上的擴散距離越大，也就是說對材料的熱損傷越大。

FPC薄膜切割，在電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的背景下，柔性線路板（FPC）因為其可以自由彎曲、配線密度高、厚度薄等特點，成為滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。在FPC表面有一層樹酯薄膜，起到線路保護和阻焊等的作用，其主要成分為聚酰亞氨（Polyimide，PI），工業(yè)界又稱之為PI覆蓋膜，它是主鏈上含有酰環(huán)（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰結(jié)構(gòu)的聚合物為重要。PI覆蓋膜在高溫下具有突出的介電性能、機械性能、耐輻射性能和耐磨性能，廣泛用于航空、兵器、電子、電器等精密機械方面。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細美觀，磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細、清晰度高等特點。