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DK5V100R15SDK5V45R25ST1
















FlybackFlyback拓撲的同步整流也是和拓撲本身的控制方式相關很大，主要分為CCM模式和DCM模式1.CCM模式下，空載和滿載的占空比變化不大，空載或者輕載下模塊會有負電流，但可以帶來較好的滿載效率，適合低壓的應用，但FlybackCCM模式并不容易實現，需要對副邊同步整流管提前原邊開通前關斷2.DCM模式需要對副邊電流過零點進行采樣關斷副邊MOS，會帶來更好的輕載效率，工作模式更像“二極管”，在高壓輸入的電源中，QR模式非常適合做DCM的同步整流。
DK212DK5V45R25ST1


該芯片專門針對18WPD快充設計，具備高度集成、功能豐富、應用簡單、極具成本優(yōu)勢等特性。據悉，東科DK218M是一款符合6級能效標準的次級反饋、反激式AC-DC準諧振開關電源控制芯片。其內部集成了650V高壓開關功率管，同時還包含有準諧振檢測、SLEEP超低待機、自供電等電路，并具有輸出短路、次級開路、過溫、光耦失效、輸出過壓等保護功能。芯片采用高集成度的CMOS電路設計，具有外圍元件，變壓器設計簡單（隔離輸出電路的變壓器只需要兩個繞組）等特點。充電頭網進一步了解到，在18WUSBPD快充領域，東科的同步整流芯片享有極高的市場占有率，此前已經陸續(xù)進入了京造、摩米士、倍思、邦克仕等多個配件品牌快充供應鏈，并獲得客戶的高度認可和市場一直好評。
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目前涵待突破的是以下幾大領域的核心技術。1、光刻機作為集成電路產業(yè)的核心裝備，光刻機被稱為“人類精密復雜的機器”。當前全球能制造光刻機的只有荷蘭的ASML，制造中低端光刻機則是日本的尼康和佳能，它們市場份額超過八成。光刻系統，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半導體芯片生產流程中復雜、關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。