寬幅等離子表面處理機(jī)寬幅大氣等離子清洗電源清洗機(jī)廠家直銷誠峰智造
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品牌 誠峰智造
型號(hào) CRF-APS-500W
電源 220V/AC,50/60Hz
功率 1000W(Max)/13.56MHz
有效處理寬幅 120mm-2000mm
有效處理高度 1mm-3mm
處理速度 0-5m/min
工作氣體 AR+O2
商品介紹
寬幅等離子表面處理機(jī)寬幅大氣等離子清洗電源清洗機(jī)廠家直銷:誠峰智造

全自動(dòng)On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APS-500W

型號(hào)(Model)

CRF-APS-500W

電源(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率(Power)

1000W(Max)/13.56MHz

有效處理寬幅(Processing width)

120mm-2000mm(Option)

有效處理高度(Processing height)

1mm-3mm(Max)

處理速度(Processing speed)

0-5m/min

工作氣體(Gas)

AR+O2

產(chǎn)品特點(diǎn):低溫處理過程,處理溫度可< 35℃以下;

內(nèi)置式冷卻系統(tǒng),提高和保證設(shè)備的使用壽命和性能;

靈活On-Line安裝方式,電子和離子的能量可達(dá)10eV以上,材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

應(yīng)用范圍:應(yīng)用于FPC&PCB表面處理,復(fù)合型材料,玻璃,ITO等行業(yè)領(lǐng)域的表面處理;

等離子清洗機(jī)在封裝中的應(yīng)用,在微電子封裝的生產(chǎn)過程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,從而有效提高粘接強(qiáng)度,改善晶片鍵合質(zhì)量,降低泄漏率,提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
引線鍵合:芯片接合基板之前和高溫固化后,現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物,這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差,附著力不夠。在引線鍵合前,射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性,提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物,焊頭穿透污染物,更大的壓力的需要),在某些情況下,鍵合溫度也可以降低,從而提高生產(chǎn)和降低成本。 
封膠:在環(huán)氧樹脂過程中,污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高,導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低,所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后,芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密,形成的泡沫將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。 
在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求,對(duì)材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。 
小銀膠襯底:污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀,不利于芯片粘貼,容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè),射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高,有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片,同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠,降低成本。 
等離子清洗機(jī)封裝中的應(yīng)用,給我們合作的老板都說清洗效果特別好,一般經(jīng)過清洗以后,指紋,助焊劑,交叉污染等等都沒有,現(xiàn)在我們公司老板說了,只要有訂購等離子清洗機(jī)都可以免費(fèi)來試機(jī)。 


聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市誠峰智造有限公司
聯(lián)系賣家 黃先生
電話 㠗㠙㠛㠙㠒㠛㠔㠓㠘㠙㠓
手機(jī) 㠗㠙㠛㠙㠒㠛㠔㠓㠘㠙㠓
傳真 㠗㠙㠛㠙㠒㠛㠔㠓㠘㠙㠓
網(wǎng)址 http://www.sfi-crf.com
地址 廣東省深圳市