深圳電路板聚酰亞胺切割 聚酰亞胺激光切割 閃電發(fā)貨
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深圳電路板聚酰亞胺切割-聚酰亞胺激光切割-閃電發(fā)貨

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
經(jīng)營(yíng)范圍包括技術(shù)開發(fā);圖文設(shè)計(jì);銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)
聚酰亞胺切割膠貼
以合成橡膠或壓克力為基材
無支撐-膠粘劑膜
強(qiáng)化-纖維層
支撐-載體
深圳電路板聚酰亞胺切割,聚酰亞胺激光裁片
聚酰亞胺切割加工工藝流程為:排刀—上版—設(shè)置機(jī)器壓力—調(diào)規(guī)矩—貼海綿膠—試壓模切—調(diào)準(zhǔn)壓力—正式模切—清廢。
鋼刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客戶規(guī)格要求做成仿形“鋼刀”,以沖壓方式切出零部件。
旋轉(zhuǎn)模切主要用于大宗卷材切削。旋轉(zhuǎn)模切適用于軟性到半硬性材料,將材料壓進(jìn)圓柱形模具和圓柱形鐵砧上的刀刃間實(shí)現(xiàn)切割。該形式常用于襯墊模切。
旋轉(zhuǎn)模切的優(yōu)點(diǎn):
批量折扣,成本低
加工快速,產(chǎn)量高,材料損耗低
適合“吻切”項(xiàng)目
切削精度高、公差小
可以與涂覆法和層壓法結(jié)合進(jìn)行
激光模切用于傳統(tǒng)鋼刀模切無法滿足切削精度的材料,切削過程干凈、無切削熱生成,適用于大批量切削。
深圳電路板聚酰亞胺切割,聚酰亞胺激光裁片
聚酰亞胺切割可重復(fù)加工
由于激光模切機(jī)可以存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)編制的切割程序,所以當(dāng)再次生產(chǎn)時(shí),只需調(diào)出相應(yīng)程序即可進(jìn)行切割,做到重復(fù)加工。
深圳電路板聚酰亞胺切割,聚酰亞胺激光裁片
聚酰亞胺切割隨著電子行業(yè)不斷快速的發(fā)展,尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)品范圍的不斷擴(kuò)大,模切不僅制印刷品后期,是一種工業(yè)電子產(chǎn)品材料的生產(chǎn)。常用產(chǎn)品應(yīng)用于:電聲、顯示標(biāo)志、安全防護(hù)、交通運(yùn)輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業(yè)制造、家庭休閑等行業(yè)。用于手機(jī)、MID、數(shù)碼相機(jī)、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產(chǎn)品方面,逐漸用于以上產(chǎn)品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽 導(dǎo)熱 過程保護(hù)等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學(xué)膜、保護(hù)膜、紗網(wǎng)、熱熔膠帶、矽膠等。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識(shí),標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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傳真 䝑䝒䝑-䝏䝒䝒䝗 䝔䝖䝕䝔
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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