iSentek（愛盛）導航應用三軸地磁傳感器IST8306(ES)

iSentek三軸地磁傳感器利用異向性磁阻(Anisotropic Magnetoresistance,AMR)技術(shù)，提供高空間分辨率、

高精度和低功消耗的解決方案。本系列產(chǎn)品均提供以下功能：

● 超低磁滯磁束偏折技術(shù)，實現(xiàn)強磁沖擊后免校正的解決方案。
● 雙向磁性重置的功能，提供精準的3D磁向量變化信息。
● 各式手機操作系統(tǒng)，并供具傾角補償、三軸交叉干擾補償、溫度補償以及軟/硬磁補償功能之驅(qū)動程序。
● 和市場主流芯片提供腳位兼容(pin-to-pin compatible)功能。

三軸磁傳感器，又稱電子羅盤，在無人機、智能手表、導航設備中廣泛普及和應用。針對需要偵測物體

運動變化情況，三軸磁傳感器承載著至關重要的指向作用，為穩(wěn)定飛行、輔助導航等多樣化功能保駕護

航。也正如此，三軸磁傳感器的可靠性是這些裝置穩(wěn)定運作的基石。

   不過，常見的三軸磁傳感器，多采用一個直立式Z軸配合一個水平XY軸感測的結(jié)構(gòu)。這種傳感器采

用多芯片封裝，通過Epoxy封裝材料和焊接方式，將一個水平、一個垂直的傳感器，和一個負責感

應X、Y軸兩個維度的磁場水平傳感器透過金線或焊接固定在一起，垂直傳感器負責感應Z軸維度磁

場大小。直立式Z軸傳感器因為感應片自身結(jié)構(gòu)直觀，設計也較為簡單。但是，由于直立式Z軸結(jié)

構(gòu)在封裝較復雜而形成結(jié)構(gòu)弱點，例如因熱漲冷縮而線路斷裂或接點的結(jié)構(gòu)變化，引發(fā)一些常見

的使用及售后的弊端。
    對于使用直立式Z軸結(jié)構(gòu)地磁傳感器的廠商、用戶而言，較大的顧慮就是它相對穩(wěn)定定較差。例如

在生產(chǎn)過程中，返工或小量手工生產(chǎn)需要使用熱風槍焊接，在焊接過程中容易出現(xiàn)因高溫引起的

傳感器損壞問題，例如線路斷裂、封裝材料擠進焊接點等。除直接損壞之外，高溫焊接過程還可能導致

傳感器數(shù)值偏離，因此在批量生產(chǎn)過程中，常常發(fā)生10%或更高比率的不良品，需要返工重修，這無疑

增加了廠商的生產(chǎn)成本和時間成本。直立式Z軸傳感器結(jié)構(gòu)出現(xiàn)故障的情況屢見不鮮，而該種傳感器又大

抵只能夠支持Reflow兩到三次，因此對于芯片使用者而言，可預見的使用風險是存在的。
    此外，在用戶使用過程中，由于直立式Z軸傳感器對環(huán)境溫度比較敏感，在遭遇極端天氣抑或較大

溫度變化時，容易不定期出現(xiàn)傳感器失靈的情況，導致無人機操控失靈甚至墜機，這同樣也會增加用戶的

售后維護成本。
    據(jù)悉，iSentek愛盛科技旗下三軸磁傳感器產(chǎn)品，并沒有采用常見的垂直傳感器結(jié)構(gòu)來感應Z軸磁

場，而是通過先進的軟磁原理，將原本垂直的Z軸磁力進行轉(zhuǎn)向，將X、Y、Z三個維度的磁力均

引導至同一平面?zhèn)鞲衅鬟M行感應，再通過數(shù)學運算科學的計算出三軸磁傳感器所處位置的磁場。

這一方式，巧妙規(guī)避了直立式Z軸傳感器焊接后容易出現(xiàn)的線路斷裂、封裝材料擠進焊接點、錫球

底層金屬剝離等風險。
    由于iSentek愛盛科技的三軸磁傳感器一體化集成程度很高，其在耐溫、耐濕上面的表現(xiàn)更為理想。

對于系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)商而言，無需再去擔心不同溫度環(huán)境導致的組件加工問題，可以顯著提升生產(chǎn)的

良品率。對于用戶而言，在使用中也無需過分擔心飛行中溫度、濕度變化對無人機或?qū)Ш健⒅赶颉?/span>

操控帶來不利影響，更可以降低產(chǎn)品售后極端溫度環(huán)境使用的問題。
    伴隨著物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起，運動傳感的應用前景極為遼闊。三軸磁傳感器作為運動傳感組成部

分，其穩(wěn)定性、可靠性問題的妥善解決，解決無人機及導航設備系統(tǒng)產(chǎn)品廠商的打樣良率、量產(chǎn)良

率、返工成功率、及售后故障率等問題。

2.4 ~ 3.6V

IST8305
IST8306(ES)
IST8315

工業(yè)應用
IST8307
IST8310
IST8308
IST8308A

應用
基于位置的服務
導航應用程序
羅盤數(shù)字
磁力儀
物聯(lián)網(wǎng)應用

三軸地磁傳感器

三軸地磁傳感器

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