精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點而頗受手機廠商青睞，包括手機前蓋板、后蓋板、指紋識別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術(shù)需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但其易碎的特點為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對加工工藝提出了更高要求。

選擇適宜的激光器，考慮的因素包括波長、輸出功率、光束模式、靈活性、費用、可靠性以及是否利于系統(tǒng)集成等。一般來說切割玻璃，通常選用CO2激光器或皮秒激光器等。
CO2激光器發(fā)射的激光波長為10.6μm，而玻璃能強烈地吸收波長10.6μm的激光，幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收層所吸收，所以玻璃激光切割系統(tǒng)幾乎都配置CO2激光器。
皮秒級超快激光器因極窄的脈寬而展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢，利用低熱能擴散的特點，在熱傳導(dǎo)到周邊材料前完成材料打斷，在脆性材料切割中表現(xiàn)出良好的效果。

玻璃是一種重要的產(chǎn)業(yè)材料，在汽車業(yè)、建筑業(yè)、、顯示器、電子產(chǎn)品等行業(yè)的應(yīng)用日益廣泛。如今，各行各業(yè)對于玻璃切割的要求越來越精細化、精密化及嚴格化，傳統(tǒng)的玻璃切割技術(shù)已逐漸不能滿足生產(chǎn)的要求，而激光切割技術(shù)使傳統(tǒng)的制造技術(shù)得到了很大程度的改造和提升，在玻璃制造中發(fā)揮了非常重要的作用。
激光切割作為的加工技術(shù)，目前已大規(guī)模應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中，因其激光束具有高亮度、高方向性、高單色性和高相干性，利用激光來切割玻璃相對傳統(tǒng)方法具有無可比擬的優(yōu)勢，因此，激光切割技術(shù)已成為玻璃加工行業(yè)的重要工具。
由于玻璃的顯著特點是硬脆性，這無疑給加工帶來很大的困難，因此，在切割工藝和方法上與其他材料有很大的區(qū)別。

隨著激光技術(shù)的發(fā)展，玻璃切割中也出現(xiàn)了激光的身影。激光切割的速度快，精度高，切口沒有毛刺而且不受形狀限制，崩邊一般小于80μm。