北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
超快激光切割玻璃的原理和優(yōu)勢(shì)
近年來(lái)超快激光（或稱超短脈沖激光）取得了飛速發(fā)展，尤其在玻璃切割的應(yīng)用上取得了非常優(yōu)異的表現(xiàn)。
其原理主要在于超快激光通過(guò)聚焦頭聚焦獲得具有高峰值功率密度的微米級(jí)光束，作用在玻璃材料上時(shí)，光束中心光強(qiáng)度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學(xué)克爾效應(yīng)來(lái)產(chǎn)生自聚焦（波前聚焦），繼續(xù)提升功率密度，直到達(dá)到某個(gè)能量閾值，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實(shí)現(xiàn)光束散焦。在實(shí)際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)及焦距，可實(shí)現(xiàn)重復(fù)性聚焦/散焦過(guò)程，形成穩(wěn)定穿孔。

傳統(tǒng)的玻璃切割工藝包括刀輪切割和CNC研磨切割。刀輪切割的玻璃崩邊大、邊緣粗糙，良率較低，材料利用率較低，切割完后還需進(jìn)行復(fù)雜工序的后處理，在進(jìn)行異型切割時(shí)，速度及精度會(huì)大幅下降，有些異型全面屏因轉(zhuǎn)角太小，根本無(wú)法用刀輪切割。CNC較刀輪的精度高，精度≤30μm，崩邊比刀輪小，約40μm，缺點(diǎn)是速度慢。
傳統(tǒng)激光切割玻璃為消融機(jī)理，利用聚焦后的高能量密度的激光將玻璃融化甚至氣化，高壓的氣體則將余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重疊率的光斑會(huì)累積過(guò)度的熱在玻璃上，使玻璃龜裂，因此激光無(wú)法使用高重疊率的光斑進(jìn)行一次切割，通常使用振鏡進(jìn)行高速掃描，將玻璃一層一層去除，一般的切割速度小于1/s。

針對(duì)國(guó)內(nèi)玻璃生產(chǎn)加工企業(yè)而言，激光光斑可通過(guò)光學(xué)衍射器件整形成為“長(zhǎng)條絲狀”，根據(jù)不同的玻璃厚度，需要我們配備具有相應(yīng)焦深長(zhǎng)度的切割頭。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備Z軸調(diào)節(jié)激光聚焦位置，確認(rèn)激光切割玻璃樣品焦點(diǎn)；通過(guò)學(xué)習(xí)軟件設(shè)計(jì)生成切割圖檔，通過(guò)這些直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)使玻璃樣品沿圖檔路徑選擇移動(dòng)數(shù)據(jù)進(jìn)行利用激光切割，從而能夠獲得一些相應(yīng)圖形下的大塊玻璃切割樣品；再對(duì)整版玻璃切割產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行整版的清洗、強(qiáng)化、絲印等玻璃后處理工藝，終還是采用一種特定的裂片方式已經(jīng)獲得發(fā)展一定形狀的小片玻璃成品。另外，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)調(diào)試工作完成可將參數(shù)包括直接保存到軟件環(huán)境參數(shù)庫(kù)，后續(xù)可根據(jù)對(duì)應(yīng)的玻璃樣品種類及厚度直接調(diào)用，即可實(shí)現(xiàn)進(jìn)行玻璃產(chǎn)品切割。

以光纖切割機(jī)了解一下激光切割：
特點(diǎn)：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無(wú)須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15,重復(fù)定位精度:±0.02,加工范圍():3000*1500;切割厚度:≤ 12;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。
適用行業(yè)：眼鏡行業(yè)，廣告行業(yè)，電器柜行業(yè)，汽車零件，廚具，電路板，五金等行業(yè)。
適用范圍：超薄不銹鋼切割 FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。