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在我國LED顯示器封裝端又傳來某些型號規(guī)格LED燈珠較為急缺的傳言，以前受疫情危害壓抑感的一部分市場的需求忽然釋放出來，封裝的生產(chǎn)能力加速會有一個(gè)時(shí)間，會出現(xiàn)短期內(nèi)性的不安。某封裝公司有關(guān)人員表露，因?yàn)閮r(jià)格增漲造成的成本費(fèi)工作壓力，經(jīng)銷商也在意見反饋運(yùn)營工作壓力，這類成本費(fèi)工作壓力有往下傳輸?shù)陌l(fā)展趨勢，疫情緣故封裝廠的動工不夠，這也造成 了一部分LED燈珠的供應(yīng)必須交貨期，而現(xiàn)階段銷售市場上租用屏用的LED燈珠庫存量狀況很有可能比較比較嚴(yán)重。

無線充電芯片組成

從結(jié)構(gòu)上看，無線充電發(fā)射端芯片主要由驅(qū)動芯片、MOS芯片和主芯片三部分組成。單片機(jī)方案下，控制芯片、驅(qū)動芯片、運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總而言之，非常復(fù)雜，元器件太多。原材料品種繁多，生產(chǎn)試驗(yàn)流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

即Systemonachip，它是指在一塊芯片上集成一個(gè)完整系統(tǒng)。當(dāng)前對SoC方案的一些比較常見的定義是：SoC即主控制和驅(qū)動集成。但是也有聲音表示這種說法并不準(zhǔn)確，主控、驅(qū)動、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定義，暫且先以種表述為準(zhǔn)。

1、驅(qū)動芯片的封裝應(yīng)該有利于驅(qū)動芯片管芯的快速散熱，例如直接將裸片固定在銅片上，并且有一針直接延伸到封裝外部，以便于直接在PCB板的銅箔上直接導(dǎo)熱。當(dāng)電流達(dá)到300~1,000mA時(shí)，類似于4X4mm的芯片一定會產(chǎn)生功率損耗和發(fā)熱，因此，芯片本身的物理散熱結(jié)構(gòu)也很重要。

2、驅(qū)動芯片抗EMI、噪音和高壓的性能也與整個(gè)LED燈具產(chǎn)品能否順利通過CE、UL等認(rèn)證有關(guān)，因此在驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)中要選擇先進(jìn)的拓樸結(jié)構(gòu)和高壓生產(chǎn)工藝。

3、驅(qū)動芯片本身的功耗要求小于0.5W，開關(guān)工作頻率要求大于120Hz，以免工頻干擾引起可見閃爍。

總之，無論是筒燈還是照明燈具都離不開驅(qū)動芯片。