低溫光刻膠 正負光刻膠 Futurrex 干膜光刻膠
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低溫光刻膠-正負光刻膠-Futurrex-干膜光刻膠

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北京賽米萊德貿(mào)易有限公司

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運輸方式 貨運及物流
可售賣地 全國
耐溫 150度
聚焦補償 -15μm
掩模尺寸 12μm
膜厚 54μm
縱橫比 4.5
光刻膠型號 NR5-8000
曝光能量 1100 mJ/cm22
報價方式 按實際訂單報價為準
產(chǎn)品編號 12566422
商品介紹
北京賽米萊德貿(mào)易有限公司主營:光刻膠




正負光刻膠

正負光刻膠

光刻膠分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質(zhì)的是負性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經(jīng)光照后變成可溶物質(zhì)的即為正性膠。正膠的圖像與掩模板的圖像是一致的,故此叫正膠,利用這種性能,將光刻膠作涂層,就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。

一般來說線寬的用正膠,線窄的用負膠! 正性光刻膠比負性的精度要高,負膠顯影后圖形有漲縮,負性膠限制在2~3μm.,而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導致影響精度,正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率,但是薄負性膠會影響孔。同種厚度的正負膠,在對于抗?jié)穹ê透g性方面負膠更勝一籌,正膠難以企及。賽米萊德提供美國Futurrex的光刻膠的供應與技術參數(shù)。


光刻膠:用化學反應進行圖像轉移的媒介

光刻膠具有光化學敏感性,其經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝,可以將設計好的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片。

光刻膠和集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的前端的即為光刻膠專用化學品,生產(chǎn)而得的不同類型的光刻膠被應用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內(nèi)的各個下游終端領域,需求較為分散。

光刻膠基于應用領域不同一般可以分為半導體集成電路(IC)光刻膠、 PCB光刻膠以及LCD光刻膠三個大類。其中, PCB光刻膠占全球市場24.5%,半導體IC光刻膠占全球市場24.1%,LCD光刻膠占全球市場26.6%。


光刻膠

按感光樹脂的化學結構,光刻膠可分為光聚合型光刻膠、光分解型光刻膠和光交聯(lián)型光刻膠。在應用中,采用不同單體可以形成正、負圖案,并可在光刻過程中改變材料溶解性、抗蝕性等。

光聚合型光刻膠

烯類,在光作用下生成自由基,自由基再進一步引發(fā)單體聚合。

光分解型光刻膠

疊氮醌類化合物,經(jīng)光照后,會發(fā)生光分解反應,由油溶性變?yōu)樗苄浴?

光交聯(lián)型光刻膠

聚乙烯醇月桂酸酯,在光的作用下,分子中的雙鍵打開,鏈與鏈之間發(fā)生交聯(lián),形成一種不溶性的網(wǎng)狀結構從而起到抗蝕作用。

按曝光波長,光刻膠可分為紫外(300~450 nm)光刻膠、深紫外(160~280 nm)光刻膠、極紫外(EUV,13.5 nm)光刻膠、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X 射線光刻膠等。

按應用領域,光刻膠可分為PCB 光刻膠、LCD 光刻膠、半導體光刻膠等。PCB 光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低,而半導體光刻膠代表著光刻膠技術的水平。









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聯(lián)系賣家 況經(jīng)理 (QQ:214539837)
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