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理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍，但是有些產(chǎn)品或工件由于結(jié)構(gòu)上的原因不能或難以采取局部屏蔽時，就只能是先全部電鍍，然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產(chǎn)性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。   生產(chǎn)性退除鍍層中還包括掛具上鍍層的退除。有不少電鍍企業(yè)至今還在采用的掛具，這樣在產(chǎn)品上進行電鍍的同時，在掛具上也要鍍上鍍層。

鍍鉻過程中，堿式鉻酸鉻薄膜在陰極表面不斷生成，而硫酸鉻離子不斷在陰極溶解堿式鉻酸鉻薄膜。成膜和溶解的過程在陰極表面上交替進行，當(dāng)膜的溶解速率較慢時，氫氣析出較快;當(dāng)膜的溶解速率較快時，氫氣析出較慢。由此認為：當(dāng)三價鉻的質(zhì)量濃度較高時，溶液中硫酸鉻離子的數(shù)量增多，在陰極上加快了堿式鉻酸鉻薄膜的溶解，因而也就減緩了氫氣的析出?？赡苁怯捎谌齼r鉻氧化成六價鉻時需克服的阻力比氧氣析出時需克服的阻力小，所以當(dāng)三價鉻的質(zhì)量濃度增加時，三價鉻氧化成六價鉻的反應(yīng)速率加快，相應(yīng)地抑制了氧氣的生成速率。

在鍍硬鉻時，也常因聯(lián)合力不好而孕育產(chǎn)生鍍層起皮征象。由于鍍鉻的電流效率低，在陰極上大量析出氫氣，對付易析氫的鋼鐵部件，應(yīng)在鍍后180～200℃的溫度，除氫3h，以克制產(chǎn)生氫脆。  鍍液中雜質(zhì)影響及去除鍍鉻電解液中常見的有害雜質(zhì)緊張是Fe3十、Cu2十、Zn2+、Pb2+、Ni2+等金屬離子和Cl一、NO3-。    鍍鉻進程中，由于利用不溶性陽極，陰極電流效率又很低，致使大量氫氣和氧氣析出，當(dāng)氣體逸出液面時，帶有大量的，形成鉻霧造成緊張的污染。