導(dǎo)熱阻燃灌封是一種低粘度，阻燃，兩組分加成型硅膠導(dǎo)熱灌封料。它可以在室溫或加熱下固化。溫度越高，固化越快。在固化過(guò)程中，它不會(huì)散發(fā)熱量，不會(huì)腐蝕并且不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。適用于電子零件和固定部件的絕緣，防水，防潮，防霉，防塵，耐化學(xué)藥品，耐黃變和耐候性。
 

導(dǎo)熱阻燃灌封膠的主要特點(diǎn)是粘合力強(qiáng)，固化后硬度高。導(dǎo)熱阻燃灌封膠的主要特性是杰出的耐候性，固化后的良好彈性以及相對(duì)較低的硬度。它廣泛用于各種電子元件的導(dǎo)熱性，絕緣性，灌封性，粘附性和耐沖擊性。
 

二、灌封膠簡(jiǎn)介
 

灌封是將粘合劑機(jī)械或手動(dòng)倒入裝有電子元件和電路的設(shè)備中，并在常溫或加熱條件下固化，從而成為具有優(yōu)異性能的熱固性聚合物絕緣材料。加強(qiáng)電子設(shè)備的完整性，提高抵抗外界沖擊和振動(dòng)的能力；改善內(nèi)部元件與電路之間的絕緣，有利于設(shè)備的小型化和輕量化；避免部件和電路直接暴露，提高設(shè)備的防水防潮性能，并改善性能和穩(wěn)定性參數(shù)。
 

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1.從低到高的完整熱導(dǎo)率系列，固化產(chǎn)物的熱膨脹系數(shù)非常低。它不是親水性的，可以防止水分和灰塵影響零件。
 

2.加成型反應(yīng)后，在固化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生體積變化，從而減少了包裝組件的應(yīng)力。
 

3.它在相同的導(dǎo)熱率下具有低粘度和良好的流平性。適用于小模塊的灌封，輕松排出蒸汽氣泡。
 

4.它通過(guò)增塑而固化，并且不會(huì)因局部環(huán)境中封閉溫度的升高而分解。沒(méi)有底漆，它對(duì)金屬和電子表面具有很強(qiáng)的附著力。