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不銹鋼壓力容器封頭研究二平底封頭

奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析

  1. 奧氏體不銹鋼封頭的加工成形過(guò)程包括材料驗(yàn)收、表面處理、校平、劃線、切割、焊接、焊高修磨、壓制成型、無(wú)損檢測(cè)、熱處理、切邊等工序。但是，在加工過(guò)程中，材料、厚度、加工工藝的變化以及工人操作的熟練程度都有可能產(chǎn)生各種缺陷。從各工序的檢驗(yàn)情況對(duì)封頭缺陷及原因分析如下。平底封頭

  2.裂紋缺陷及產(chǎn)生原因分析奧氏體不銹鋼封頭產(chǎn)生的裂紋原因主要有以下幾個(gè)方面：一是封頭翻直邊過(guò)程中引起加工硬化，產(chǎn)生第三種殘余應(yīng)力，直邊段內(nèi)表面承受較大的拉應(yīng)力產(chǎn)生宏觀內(nèi)應(yīng)力，翻直邊過(guò)程中冷旋壓工藝的旋壓速度過(guò)快、旋壓施加的壓力過(guò)高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過(guò)快、上下模間隙控制不當(dāng)都有可能產(chǎn)生裂紋平底封頭；二是端口裂紋的產(chǎn)生主要是由于坯料切割過(guò)程中，切割面不平整，在壓制過(guò)程中，產(chǎn)生應(yīng)力集中而形成的；三是焊縫熱影響區(qū)熔合線晶粒粗大，受外力作用產(chǎn)生裂紋，另外，焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過(guò)程中應(yīng)力集中，也會(huì)沿熔合線形成裂紋。平底封頭

奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析平底封頭

  1.平底封頭凹坑缺陷及產(chǎn)生原因分析凹坑是封頭加工過(guò)程中形成的局部或整周凹陷。平底封頭產(chǎn)生凹坑主要原因是：一是模具位置不正。沖壓工藝中，模具如果偏心，兩邊間隙大小不一，間隙小的一側(cè)，坯料不易被壓下，模具運(yùn)行到該部位被卡，強(qiáng)行下壓，就會(huì)導(dǎo)致該側(cè)局部嚴(yán)重減薄形成凹坑.

  2.是平底封頭旋壓時(shí)，壓鼓工藝不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致凹坑產(chǎn)生，特別是薄壁封頭，封頭變形量大，鼓頭捶打不均就有可能導(dǎo)致局部凹坑。

  封頭先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭表里表拼焊焊縫，以及影響成形質(zhì)量的外外表拼焊焊縫，在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應(yīng)將過(guò)渡部分表里外表的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒(méi)經(jīng)過(guò)打磨的焊縫余高，依據(jù)封頭所選用的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)別離契合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定，拼接焊接接頭外表不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，依據(jù)封頭所選用的規(guī)劃標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)別離契合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關(guān)劃定，坯料割圓后，應(yīng)對(duì)周邊影響封頭成形質(zhì)量的缺點(diǎn)進(jìn)行修磨消除。