深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司主營(yíng)品牌：
TRI、omron、SaKi、PARMI、MIRTECSAMSUNG、VI、KY、SINIC-TEK、Agilent、DESEN、DEK與YAMAHA等。
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀ALD510設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測(cè)的電路板：回流爐后、DIP波峰焊后、點(diǎn)膠后、鍵盤(pán)字符等
檢測(cè)方法：統(tǒng)計(jì)建模，全彩像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）
檢測(cè)覆蓋類(lèi)型：錫膏印刷：有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件，OCV、破損、反向等
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺(jué)范圍/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72檢測(cè)速度＜210ms/FOV（標(biāo)配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9檢測(cè)速度＜230ms/FOV（選配）
小零件測(cè)試：20μm：0201chip&0.3pitchIC
PCB尺寸范圍：50×50(Min)～430×330(Max)

特點(diǎn)：
測(cè)量范圍廣. 采用專(zhuān)利4路投影技術(shù)和多頻高度測(cè)量, LiTE 版本測(cè)量范圍廣同時(shí)保持高分辨率.
變形校正. 采用KSMAR實(shí)時(shí)校正FPCB 扭曲變形;
教裸板前檢查識(shí)別模式信息而無(wú)需PCB CAD數(shù)據(jù).
快速和容易編程. 高永創(chuàng)新的編程工具提供了一個(gè)容易編程的新概念，可以通過(guò)使用3D測(cè)量值來(lái)實(shí)現(xiàn).

IP等級(jí): IP 2X 參數(shù) 檢測(cè)速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV 機(jī)器尺寸 PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8 PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610 PCB 重量 6 KG-10 KG
? 氣動(dòng)功率:0.5-0.8Mpa ? 功率:2.2kw ? 重量:600KG
? 電壓:220Va.c1相50/60HZ ? 額定電流:5 Amp ? 電流:10Amp ? 短路電流額定值:10KA/220Va.c
產(chǎn)品介紹: ? 品名:3D檢測(cè)機(jī) ? 型號(hào):Zenith LiTE
供應(yīng) 二手韓國(guó)高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 錫膏厚度AOI

AOI檢測(cè)目的是覆蓋檢測(cè)上述各類(lèi)缺陷，也就是說(shuō)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測(cè)出來(lái)。與此同時(shí)，必須將各種缺陷誤報(bào)降到低，以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點(diǎn)和元器件的檢測(cè)時(shí)，有些外部客觀因素，也就是與AOI無(wú)關(guān)的因素，也不得不要考慮進(jìn)來(lái)，因?yàn)樗鼈儠?huì)有利于或妨礙上述檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤(pán)設(shè)計(jì)。如果不同單板及同類(lèi)封裝能使用統(tǒng)一的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，那就有助于AOI檢測(cè)，因?yàn)檫@樣焊點(diǎn)外觀的一致性就好。好焊點(diǎn)的外觀越一致，焊點(diǎn)缺陷被檢測(cè)出來(lái)的可能性就越大，誤報(bào)率就會(huì)越少。如果焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的潤(rùn)濕面不可見(jiàn)，是不利于檢測(cè)的。另外一個(gè)重要的影響因素是元器件質(zhì)量，主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會(huì)使焊點(diǎn)更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性，如QFP引腳長(zhǎng)度尺寸的穩(wěn)定性，會(huì)使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計(jì)上（傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置）充分考慮，具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。