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奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析碟形封頭

  1.碟形封頭凹坑缺陷及產(chǎn)生原因分析凹坑是封頭加工過程中形成的局部或整周凹陷。碟形封頭產(chǎn)生凹坑主要原因是：一是模具位置不正。沖壓工藝中，模具如果偏心，兩邊間隙大小不一，間隙小的一側，坯料不易被壓下，模具運行到該部位被卡，強行下壓，就會導致該側局部嚴重減薄形成凹坑.

  2.是碟形封頭旋壓時，壓鼓工藝不當也會導致凹坑產(chǎn)生，特別是薄壁封頭，封頭變形量大，鼓頭捶打不均就有可能導致局部凹坑。

  封頭是指用以封閉容器端部使其內(nèi)外介質隔離的元件，又稱端蓋。按封頭表面的形狀可分為凸形、錐形、平板形和組合形。凸形封頭是指外表面形狀為凸面的封頭，如半球形、橢圓形、碟形和無折邊球形封頭等。有的氣瓶采用凸面向內(nèi)的組合形底封頭，既可強度，又能滿足使用的需求。封頭是容器的一個部件，是以焊接方式連接筒體。在工業(yè)應用中通常要求保持一定的溫度，因此需要做封頭保溫隔熱處理。

在眾多的保溫方式中，選擇可拆卸式封頭保溫隔熱套，因為它有以下特點。1、具有良好的保溫效果、耐高低溫，耐溫范圍零下70℃，可達1000℃以上。2、化學性能好，耐酸堿性，能夠適應各種具有化學腐蝕性的環(huán)境環(huán)境。防蟲蛀、防霉變。3、防火阻燃，遇明火不燃，更有保障。4、耐老化，能夠適應各種氣候環(huán)境。5、具有良好的憎水性能，并且能夠防油污，表面可擦洗，易打理。

  封頭先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭表里表拼焊焊縫，以及影響成形質量的外外表拼焊焊縫，在成形前應將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應將過渡部分表里外表的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒經(jīng)過打磨的焊縫余高，依據(jù)封頭所選用的實際標準，應別離契合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關劃定，拼接焊接接頭外表不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，依據(jù)封頭所選用的規(guī)劃標準，應別離契合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關劃定，坯料割圓后，應對周邊影響封頭成形質量的缺點進行修磨。