微孔加工產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱:微孔加工 材料材質(zhì):SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm產(chǎn)品用途: 微孔加工主要應(yīng)用于精密儀器，電子，電器等行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn):蝕刻加工微孔孔徑均勻線條均均，沒有毛剌，無缺口產(chǎn)品價(jià)格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定蝕刻加工能力:使用卷對(duì)卷曝光機(jī)，可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)1000平方米樣品提供:付費(fèi)打樣，樣品3天內(nèi)，快24小時(shí)出樣，量大可申請(qǐng)免費(fèi)樣品批量生產(chǎn)時(shí)間:正常一星期內(nèi)產(chǎn)品檢測(cè)及售后。

激光打孔分類法

激光束以一定的形狀及精度重復(fù)照射到工件固定的一點(diǎn)上，在和輻射傳播方向垂直的方向上，沒有光束和工件的相對(duì)位移。法包括單脈沖和多脈沖。目前一般采用多脈沖法，其特點(diǎn)是可使工件上能量的橫向擴(kuò)散減至，并且有助于控制孔的大小和形狀。毫秒級(jí)的脈沖寬度可以使足夠的熱量沿著孔的軸向擴(kuò)散，而不只被材料表面吸收。激光束形狀可用光學(xué)系統(tǒng)獲得。如在聚焦光束中或在透鏡前方放置一個(gè)所需形狀的孔欄，即可以打出異形孔。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯栴}是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。