貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000玻璃纖維導熱墊片3.0 W / m-K抗剪切和撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000產(chǎn)品描述

高順從，導熱，低模量材料

技術                      硅膠
外觀                      藍色
增強載體               玻璃纖維
厚度ASTM D374     0.508至3.175毫米
固有表面粘性          2
應用熱管理
TIM（熱界面材料）工作溫度范圍-60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：3.0 W / m-K
●高合規(guī)，低壓縮應力
●玻璃纖維增強，抗剪切和撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000是一種柔軟且合規(guī)的產(chǎn)品間隙填充材料的導熱系數(shù)為3.0 W / m-K。
該材料在低溫下具有出色的熱性能獨特的3.0 W / m-K填料包裝產(chǎn)生的壓力低模量樹脂配方。增強材料是理想的適用于對元件和電路板施加低應力的應用在組裝過程中。
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000保持順應自然，可快速恢復且性能*浸潤特性，即使是高粗糙度的表面和/或地形。 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000是在材料的兩面都具有天然的固有粘性，消除了對熱障粘合劑層的需求。
頂面的粘性最小，易于處理。隨附BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000兩側都有防護襯墊。

典型應用

●電信
●ASIC和DSP
●消費電子
●散熱器的散熱模塊

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000可用于以下配置

●板材和模切件

存儲

將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，并放在干燥的地方。
存儲信息可能會在產(chǎn)品容器上注明標簽。
存儲：25oC（±3），50％RH（±10），持續(xù)12個月保質(zhì)期。