微孔加工產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱:微孔加工 材料材質(zhì):SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm產(chǎn)品用途: 微孔加工主要應(yīng)用于精密儀器，電子，電器等行業(yè)產(chǎn)品特點:蝕刻加工微孔孔徑均勻線條均均，沒有毛剌，無缺口產(chǎn)品價格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定蝕刻加工能力:使用卷對卷曝光機，可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達1000平方米樣品提供:付費打樣，樣品3天內(nèi)，快24小時出樣，量大可申請免費樣品批量生產(chǎn)時間:正常一星期內(nèi)產(chǎn)品檢測及售后。

電火花是微孔加工的重bai要組成部分，電火花微du孔加工技術(shù)跟著微機械zhi、精細機械、光學(xué)儀器等范疇的不斷dao拓寬而得到廣泛的注重。電火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔徑和深度由調(diào)節(jié)電參數(shù)就可得到控制等優(yōu)勢，使其在各國的研究日益活躍?？墒请娀鸹庸な且粋€典型的慢加工，在加工微孔時表現(xiàn)的尤為明顯，時間跟著加工精度的前進而減慢。關(guān)于少量的孔如：2個或5個左右，可以運用，首要是針對模具打孔等操作，無法批量生產(chǎn)，費用高。

激光加工首要對應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯栴}是會發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。