貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD導(dǎo)熱導(dǎo)電膠層壓導(dǎo)熱導(dǎo)電墊片2.3°C / W

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD產(chǎn)品描述

層壓材料-硅樹(shù)脂，高耐久性，可選層壓方法

技術(shù)                                     硅膠
外觀                                     黃色
增強(qiáng)載體玻璃纖維總厚度        0.254至0.457毫米
應(yīng)用熱管理                           導(dǎo)熱膠
工作溫度范圍                        -60至180oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●TO-220熱性能：2.3°C / W，初始?jí)毫H層壓
●優(yōu)異的介電強(qiáng)度
●極低的界面電阻
●200 psi的粘合強(qiáng)度
●連續(xù)使用-60至180°C
●無(wú)需機(jī)械緊固件

典型應(yīng)用

●分立半導(dǎo)體封裝與熱粘合吊具或散熱器

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一種導(dǎo)熱導(dǎo)電熱固性層壓材料。產(chǎn)品由高性能導(dǎo)熱低涂覆在固化芯上的模量有機(jī)硅化合物，以及雙層襯有保護(hù)膜。
低模量硅膠設(shè)計(jì)有效吸收組件級(jí)CTE引起的機(jī)械應(yīng)力失配，沖擊和振動(dòng)，同時(shí)提供出色的性能熱性能（相對(duì)于PSA技術(shù)）和長(zhǎng)期誠(chéng)信。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常為用于在結(jié)構(gòu)上將功率組件和PCB粘合到散熱器

保質(zhì)期

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD是熱固化的材料，應(yīng)在溫度控制下存放條件。推薦的存儲(chǔ)溫度范圍為應(yīng)使用5-25°C保持穩(wěn)定特性
5個(gè)月的保質(zhì)期。

可用配置

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD供應(yīng)：

●卷筒形式
●表格形式
●模切零件