貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 400導熱電絕緣壓敏膠帶

BERGQUIST BOND PLY TBP 400產品描述

導熱，不增強，壓力敏感膠帶。

技術                   丙烯酸

外觀                   白色
總厚度                0.076至0.254毫米
應用熱管理          導熱膠
工作溫度范圍       -30至120oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：0.87oC-in2/ W @ 50磅/平方英寸

●易于應用
●無需使用外部硬件（螺釘，夾子等）
●帶有易于釋放的卡舌

典型應用

●將散熱片放到BGA圖形處理器上

●散熱器到計算機處理器
●散熱器到驅動器處理器上
●散熱器到電源轉換器PCB上
●散熱器到電機控制板上

BERGQUIST BOND PLY TBP 400是未增強的導熱壓敏膠帶的膠帶隨附有保護性的頂部標簽和載體襯里。

BERGQUIST BOND PLY TBP 400旨在達到很高的對各種“低能”表面的粘結強度，包括許多塑料，同時保持高粘合強度并保持長時間長期暴露于高溫和高濕度。

保質期

雙面壓敏膠用于LOCTITE BERGQUIST BONDPLY?產品需要使用雙重襯里來保護表面免受污染。

BERGQUIST BOND PLY TBP的建議保質期400在連續(xù)存儲溫度下為6個月*連續(xù)存儲溫度為35°C或3個月溫度為45°C，用于保持對班輪。