貝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC鋁增強(qiáng)相變熱界面材料導(dǎo)熱膠

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BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC產(chǎn)品描述

增強(qiáng)相變熱界面材料

技術(shù)                階段變化
外觀                黑色    
增強(qiáng)載體          鋁
總厚度             ASTM D374 0.102毫米
應(yīng)用熱管理      導(dǎo)熱膠
工作溫度         120°C

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻：0.10oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●可以手動(dòng)或自動(dòng)應(yīng)用于表面室溫散熱器的數(shù)量
●鋁箔增強(qiáng)，涂有粘合劑
●柔軟，導(dǎo)熱55°C的相變化合物

典型應(yīng)用

●電腦及周邊設(shè)備
●電源轉(zhuǎn)換
●高性能計(jì)算機(jī)處理器
●功率半導(dǎo)體
●電源模塊

BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC是高性能，計(jì)算機(jī)處理器和散熱器之間使用的熱界面材料。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC由柔軟的導(dǎo)熱55°C相變化合物鋁制載體的頂部表面，具有柔軟，耐熱的特性涂在底面上的導(dǎo)電膠改善對(duì)散熱器的附著力。
高于55°C相變溫度，BERGQUIST HIFLOW THF 1000F-AC潤(rùn)濕熱界面表面并流動(dòng)以產(chǎn)生低熱阻。伯格奎斯特FLOW THF 1000F-AC需要壓力從組裝到導(dǎo)致物料流動(dòng)。

HI-FLOW涂料可防止滴落垂直方向。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC供應(yīng)于：
●卷筒紙，吻切部件和片狀紙