貝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000U導熱膠相變熱界面材料

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U產(chǎn)品描述

非增強相變熱界面材料

技術(shù)               階段變化
外觀               黑色
加固載體         無
總厚度            ASTM D3740.036毫米
應用熱管理     導熱膠
工作溫度        150°C

特點和優(yōu)點

●熱阻：0.07oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●Hi-Flow?涂層可防止滴落
●導熱55°C相變化合物
●可提供帶吻切部件的卷裝形式

典型應用

●電腦及周邊設備
●高性能計算機處理器
●圖形卡
●電源模塊

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U設計用作計算機處理器和散熱器。該產(chǎn)品由導熱材料組成55°C相變化合物涂在防粘襯里上在載體上提供。
高于其相變溫度，BERGQUIST HI FLOWTHF 1000U潤濕熱界面表面并流動產(chǎn)生低的熱阻。材料需要組件的壓力以引起流動。

應用方法

1.手動將其應用于35°-45°C的散熱器。散熱器被加熱在烤箱或熱風槍中加熱至35°-45°C。然后像下面一樣應用BERGQUIST HI FLOW THF 1000U零件膠墊。散熱器冷卻至室溫
和包裝。保護性標簽襯片將保持在原位，直到該單元已準備好進行最終組裝。保護標簽可以是容易從應用的BERGQUIST HI FLOW THF中除去1000U墊，溫度為28°。
2.壓力為30 psi的自動化設備。取放自動分配單元可用于應用BERGQUIST HI FLOW THF 1000U墊到室溫散熱器。放置頭應有硅橡膠墊，應大約傳遞至25°– 35°C的熱量時，墊上的壓力為30 psi
水槽。貼上保護片后，即可輕松取下來自BERGQUIST HI FLOW THF 1000U墊溫度為28°C。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1000U供應于：
●帶有凸耳，吻切部分的卷狀–無孔
●BERGQUIST HI FLOW THF 1000U僅限于正方形或矩形零件設計。 尺寸公差為+/-0.020英寸（0.5毫米）

導熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF

導熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P
LOCTITE TCF4000 PXF
LOCTITE TCP 4000D
LOCTITE TCP 7000
導熱粘接
BERGQUIST BONDPLY 100
BERGQUIST BONDPLY LMS-HD
BERGQUIST LIQUIBOND EA 1805
BERGQUIST LIQUIBOND SA 1000
LOCTITE SA 1800
LOCTITE ABLESTIK 5404
LOCTITE 5406
LOCTITE 5406M
LOCTITE 315
LOCTITE 384
LOCTITE 3873
LOCTITE 3875
LOCTITE 3876
LOCTITE 282