貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000增強型導(dǎo)熱材料散熱材料TIM（熱界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000產(chǎn)品描述

“像凝膠”模量間隙填充材料

技術(shù)                      硅膠
外觀                      灰色
增強載體               玻璃纖維
厚度                      0.254至0.508mm，ASTM D374
固有表面粘性2     （1面）
應(yīng)用熱管理            TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●高整合性，低硬度
●“類凝膠”模量
●玻璃纖維增強，可刺破，剪切和撕裂抵抗性

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000非常出色適形的低模量聚合物，可充當(dāng)熱能電子之間的接口和電絕緣體組件和散熱器。 “凝膠狀”模量允許填充氣隙的材料以增強散熱性能電子系統(tǒng)。
隨附BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000材料兩側(cè)的可移動保護襯里。

典型應(yīng)用

●電腦及周邊設(shè)備
●電信
●與框架，機箱或其他散熱裝置的熱接口設(shè)備
●RDRAM?內(nèi)存模塊/芯片級封裝
●CDROM / DVD冷卻
●不規(guī)則表面需要散熱的區(qū)域散熱器接口
●DDR SDRAM內(nèi)存模塊
●FBDIMM模塊

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000可用于以下配置：
●表格形式
●模切零件
●卷筒形式
玻璃纖維兩面自然發(fā)粘