貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM散熱材料極軟間隙墊TIM熱導(dǎo)率10.0（熱界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM產(chǎn)品描述

一個10.0 W / m-K的極軟間隙墊，在低壓下具有出色的導(dǎo)熱性能

技術(shù)                    硅膠

外觀                    灰色
應(yīng)用熱管理          TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍        -60至200oC
UL阻燃等級          UL 94 V-0

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱導(dǎo)率：10 W / m-K
●高合規(guī)，低壓縮應(yīng)力
●超低模量

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM非常柔軟間隙填充材料，熱導(dǎo)率為10.0W / m-K。它是為要求低組裝應(yīng)力的高性能應(yīng)用專門配制的。材料提供由于在低溫下具有出色的熱性能

獨(dú)特的填料包裝和超低模量樹脂配方。
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM高度符合粗糙或不規(guī)則的表面，可在接口。兩側(cè)均提供保護(hù)襯套為了易于使用。

典型應(yīng)用

●電信（路由器，交換機(jī)，基站）

●光模塊

●ASIC和DSP

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM可用于以下配置：
紙張尺寸8“ x 8”
標(biāo)準(zhǔn)厚度 0.040、0.060、0.080、0.100、0.125英寸（1.0、1.5、2.0、2.5、3.18毫米）