貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM散熱材料極軟間隙墊TIM熱導率10.0（熱界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM產(chǎn)品描述

一個10.0 W / m-K的極軟間隙墊，在低壓下具有出色的導熱性能

技術(shù)                    硅膠

外觀                    灰色
應用熱管理          TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍        -60至200oC
UL阻燃等級          UL 94 V-0

特點和優(yōu)點

●熱導率：10 W / m-K
●高合規(guī)，低壓縮應力
●超低模量

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM非常柔軟間隙填充材料，熱導率為10.0W / m-K。它是為要求低組裝應力的高性能應用專門配制的。材料提供由于在低溫下具有出色的熱性能

獨特的填料包裝和超低模量樹脂配方。
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM高度符合粗糙或不規(guī)則的表面，可在接口。兩側(cè)均提供保護襯套為了易于使用。

典型應用

●電信（路由器，交換機，基站）

●光模塊

●ASIC和DSP

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM可用于以下配置：
紙張尺寸8“ x 8”
標準厚度 0.040、0.060、0.080、0.100、0.125英寸（1.0、1.5、2.0、2.5、3.18毫米）