貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD導熱導電膠層壓導熱導電墊片2.3°C / W

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD產(chǎn)品描述

層壓材料-硅樹脂，高耐久性，可選層壓方法

技術                                     硅膠
外觀                                     黃色
增強載體玻璃纖維總厚度        0.254至0.457毫米
應用熱管理                           導熱膠
工作溫度范圍                        -60至180oC

特點和優(yōu)點

●TO-220熱性能：2.3°C / W，初始壓力僅層壓
●優(yōu)異的介電強度
●極低的界面電阻
●200 psi的粘合強度
●連續(xù)使用-60至180°C
●無需機械緊固件

典型應用

●分立半導體封裝與熱粘合吊具或散熱器

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一種導熱導電熱固性層壓材料。產(chǎn)品由高性能導熱低涂覆在固化芯上的模量有機硅化合物，以及雙層襯有保護膜。
低模量硅膠設計有效吸收組件級CTE引起的機械應力失配，沖擊和振動，同時提供出色的性能熱性能（相對于PSA技術）和長期誠信。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常為用于在結構上將功率組件和PCB粘合到散熱器

保質(zhì)期

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD是熱固化的材料，應在溫度控制下存放條件。推薦的存儲溫度范圍為應使用5-25°C保持穩(wěn)定特性
5個月的保質(zhì)期。

可用配置

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD供應：

●卷筒形式
●表格形式
●模切零件