貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB導熱材料填隙材料TIM熱界面材料耐穿刺抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB產(chǎn)品描述

超適合導熱的材料，用于填充氣隙

技術(shù)                         硅膠
外觀                         黑色
增強載體                  玻璃纖維
厚度                        ASTM D374 0.508至3.175mm
固有表面粘性           1（1面）
應(yīng)用熱管理              TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍           -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●高整合性，低硬度
●“類凝膠”模量
●應(yīng)變降低
●耐穿刺，抗剪切和抗撕裂
●電氣隔離

推薦BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB適用于需要最小壓力的應(yīng)用組件。材料的粘彈性也使優(yōu)異的低應(yīng)力減振減震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB是一種電隔離材料，可用于需要食槽和高壓裸線之間的隔離設(shè)備。

典型應(yīng)用

●各種IC封裝
●電信
●在任何發(fā)熱的半導體和熱量之間水槽
●汽車
●LED照明套件
●電腦及周邊設(shè)備

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB在以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維兩面自然發(fā)粘。