貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR導(dǎo)熱液導(dǎo)熱膠液態(tài)填隙材料出色的抗塌落性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱液隙填充材料

技術(shù)                            硅膠
外觀（固化）               紫羅蘭
外觀                           紫羅蘭色
外觀                           B部分白色
固化                           室溫固化或熱固化
應(yīng)用熱管理                 TIM（熱界面材料）
混合重量比：              A部分：B部分1：1
混合比例（體積）       A部分：B部分1：1
工作溫度范圍             -60至175oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●出色的抗塌落性（保持原位）
●超合規(guī)，具有出色的潤(rùn)濕性，可降低應(yīng)力界面應(yīng)用
●優(yōu)異的低溫和高溫機(jī)械性能化學(xué)穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR分為兩部分，具有以下特性的導(dǎo)熱液隙填充材料優(yōu)異的抗塌落性?；旌舷到y(tǒng)將在室溫下固化溫度，并且可以通過(guò)加熱來(lái)加速。與固化的導(dǎo)熱墊材料不同，液體方法可以提供無(wú)限的厚度變化，對(duì)敏感幾乎沒(méi)有壓力或沒(méi)有壓力組裝過(guò)程中的組件。固化后，BERGQUIST GAPFILLER TGF 1000SR將提供柔軟，導(dǎo)熱，現(xiàn)成的彈性體是易碎組件的理想選擇，能夠填充獨(dú)特而復(fù)雜的空氣空隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR表現(xiàn)出低水平天然粘性特性，旨在用于不需要強(qiáng)結(jié)構(gòu)鍵的應(yīng)用。

典型應(yīng)用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電腦及周邊設(shè)備
●在發(fā)熱的半導(dǎo)體或磁性元件與散熱器之間
●電信

可用配置

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR可用于以下配置：
●墨盒
●套件