貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000低壓力導(dǎo)熱液導(dǎo)熱膠液態(tài)填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱液隙填充材料

技術(shù)                               硅膠
外觀（固化）                  灰色
外觀                              A部分灰色
外觀                              B部分白色
固化                              室溫固化或室溫固化高溫
應(yīng)用熱管理                    TIM（熱界面材料）
混合重量比：                 A部分：B部分1：1
混合比例（體積）           A部分：B部分1：1
工作溫度范圍                -60至175oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●超合規(guī)，專為脆弱和低壓力而設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域

●環(huán)境和加速的固化計(jì)劃
●無固化副產(chǎn)物
●優(yōu)異的低溫和高溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000是一種導(dǎo)熱液隙填充材料。它作為一個(gè)兩組分，室溫或高溫固化體系。
配制該材料以提供固化后的平衡低模量和良好突出的材料性能壓縮集（內(nèi)存）。結(jié)果是柔軟，熱導(dǎo)電的現(xiàn)場成型彈性體，非常適合“熱”耦合電子組件安裝在PC板上相鄰的金屬外殼或散熱器。
在固化之前，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000在像油脂一樣的壓力。固化后，它不會(huì)從界面由于熱循環(huán)而產(chǎn)生。與導(dǎo)熱油脂不同固化的產(chǎn)品手感干燥。與固化間隙填充不同材料，液體方法幾乎可以提供無限的厚度或位移時(shí)無應(yīng)力，從而無需個(gè)別的特定墊厚度和模切形狀應(yīng)用程序。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000適用于適用于熱界面應(yīng)用時(shí)不需要結(jié)構(gòu)鍵。

典型應(yīng)用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電腦及周邊設(shè)備
●在任何發(fā)熱的半導(dǎo)體和散熱器之間
●電信
●導(dǎo)熱減振

可用配置

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000具有以下配置：
●墨盒
●套件
應(yīng)用：

●使用帶有靜態(tài)混合器的雙管藥筒包和手動(dòng)或氣動(dòng)噴槍進(jìn)行混合和分配
●使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的大量混合和分配文檔進(jìn)行混合和分配