貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 800導熱電絕緣玻璃纖維增強壓敏膠帶導熱膠

BERGQUIST BOND PLY TBP 800產品描述

導熱玻璃纖維增強壓敏膠帶

技術                    丙烯酸
外觀                    灰色
增強載體             玻璃纖維
總厚度                0.005，0.008英寸（0.127，0.203毫米）
應用熱管理         導熱膠
工作溫度范圍      -40至125oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：0.6oC-in2/ W @ 50磅/平方英寸
●對大多數環(huán)氧樹脂和金屬具有高粘結強度
●雙面壓敏膠帶
●高性能導熱丙烯酸膠
●比熱固化膠粘劑，螺釘安裝或夾子安裝更具成本效益

典型應用

●將LED組件安裝到暗槽外殼
●將LED組件安裝到散熱器
●將散熱器安裝到電源轉換器PCB或電動機控制PCB上
●將散熱器安裝到BGA圖形處理器或驅動器上

BERGQUIST BOND PLY TBP 800處理器是導熱的，電絕緣雙面膠帶， BERGQUIST BONDPLY TBP 800用于需要熱傳遞和電絕緣的照明應用。在環(huán)境溫度下獲得的高粘結強度可顯著節(jié)省人工，材料和材料的加工成本。

可用配置

BERGQUIST BOND PLY TBP 800供應于：
●表格形式
●卷筒形式
●模切零件