貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO填充氣隙的導(dǎo)熱材料增強(qiáng)的抗穿刺抗剪切和抗撕裂性能

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO產(chǎn)品描述

適用于填充氣隙的導(dǎo)熱材料

技術(shù)                     硅膠

外觀                     金色/粉紅色
加固                     載體墊
厚度                     0.508至6.35mm，ASTM D374
固有表面粘性1    （1或2面）
應(yīng)用熱管理            TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：0.8 W / m-K

●增強(qiáng)的抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能
●合適的間隙填充材料
●電氣隔離

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO是一種經(jīng)濟(jì)高效的導(dǎo)熱界面材料。該材料是填充在橡膠涂層玻璃纖維載體上的填充的導(dǎo)熱聚合物，可輕松處理材料。BERGQUIST GAP PAD TGP800VO的順應(yīng)性使墊可填充PC板與散熱器或金屬底盤之間的氣隙。

典型應(yīng)用

●電信
●電腦及周邊設(shè)備
●電源轉(zhuǎn)換
●在發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到框架，機(jī)箱或其他類型的散熱器上的區(qū)域

●在發(fā)熱磁性元件和散熱器之間

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO可用于
以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維兩面自然發(fā)粘。