貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 850導(dǎo)熱玻璃纖維增強(qiáng)壓敏膠帶丙烯酸導(dǎo)熱膠

BERGQUIST BOND PLY TBP 850產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱玻璃纖維增強(qiáng)壓敏膠帶

技術(shù)                      丙烯酸

外觀                      白色
增強(qiáng)載體               玻璃纖維
總厚度                  D374 0.127、0.203、0.279毫米
應(yīng)用熱管理           導(dǎo)熱膠
工作溫度范圍       -30至120oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻：50 psi下為0.52°C.in2/ W

●對各種表面的高粘結(jié)強(qiáng)度
●雙面壓敏膠帶
●高性能導(dǎo)熱丙烯酸膠
●可以替代熱固化膠，螺絲安裝或夾子安裝

典型應(yīng)用

●將散熱器安裝到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器上

●將散熱器安裝到電源轉(zhuǎn)換器PCB或電動機(jī)控制PCB上

保質(zhì)期

在LOCTITE BERGQUIST BONDPLY?產(chǎn)品中使用的雙面壓敏膠需要使用雙重襯里以保護(hù)表面免受污染物的影響.BERGQUIST BOND PLY TBP850的建議連續(xù)保存溫度為35攝氏度或3攝氏度的連續(xù)存儲時(shí)間為6個(gè)月在45°C的連續(xù)存儲溫度下可放置2個(gè)月，以保持對襯板的可控粘附性。建議在12個(gè)月后的12個(gè)月內(nèi)，不考慮襯紙粘附性（對于手動組裝工藝通常并不重要）的Bond Ply材料的保質(zhì)期連續(xù)儲存溫度為60°C時(shí)的制造日期。

可用配置

BERGQUIST BOND PLY TBP 850供應(yīng)于：
●表格形式
●卷筒形式
●模切零件