貝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 高性能Kapton型絕緣導熱材料墊片

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300產(chǎn)品描述

高性能Kapton型絕緣子

技術                     硅膠

外觀                     米色
總厚度                  ASTM D374 0.15±0.025毫米
應用熱管理           導熱膠
工作溫度范圍        -60至180oC

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300是與杜邦公司共同開發(fā)的高性能絕緣子。 BERGQUISTSIL PAD TSP K1300結合了特殊的Kapton MT聚酰亞胺薄膜和氮化硼填充的硅橡膠。結果是具有良好的直通性能和出色的熱性能的產(chǎn)品。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300設計用于替代陶瓷絕緣體，例如氧化鈹，氮化硼和氧化鋁。這些絕緣子價格昂貴，而且容易斷裂。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300消除了斷裂現(xiàn)象，其成本遠低于陶瓷。

可用配置

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300供應于：
?特殊厚度可提供各種厚度以滿足客戶要求。
?公差。寬度，長度，孔直徑和寬度保持015英寸。孔的位置。如果需要更嚴格的公差，請與我們聯(lián)系。
?紙張形式6“ x 6”，6“ x 12”，8“ x 8”，10“ x 10”或12“ x 12”的紙頁有現(xiàn)貨供應，有或沒有粘合劑。
?軋輥形式Sil-Pad材料有軋輥形式，有無膠粘劑。 聯(lián)系我們。
?特殊形狀我們生產(chǎn)數(shù)千種特殊形狀。 模具費用根據(jù)零件的公差和復雜性而有所不同。