貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO導(dǎo)熱液液態(tài)填隙材料低揮發(fā)導(dǎo)熱膠

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱液隙填充材料

技術(shù)                                硅膠
外觀（固化）                    黃色
外觀                               -A部分黃色
外觀                               -B部分白色
固化                               室溫固化或熱固化
應(yīng)用熱管理                      TIM（熱界面材料）
混合重量比：                   A部分：B部分1：1
混合比例（體積）             A部分：B部分1：1
工作溫度范圍                  -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.8 W / m-K
●低揮發(fā)性，適用于對硅敏感的應(yīng)用
●超合規(guī)，具有出色的潤濕性
●優(yōu)異的低溫和高溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO是一種導(dǎo)熱液隙填充材料。這種材料提供了一種耐高溫和低模量的有機(jī)硅材料，用于有機(jī)硅敏感應(yīng)用的有機(jī)硅放氣水平大大降低?；旌象w系將在室溫下固化，并且可以通過加熱而加速。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1500LVO提供了一種柔軟，導(dǎo)熱，成型的彈性體，非常適合易碎組件并填充獨(dú)特而復(fù)雜的空氣空隙和間隙。液體分配的導(dǎo)熱材料可提供無限的厚度變化，并且在組裝過程中幾乎不會對敏感組件施加壓力。貝格斯液態(tài)填隙材料TGF 1500LVO表現(xiàn)出低水平的自然粘著特性，適用于不需要牢固結(jié)構(gòu)鍵的應(yīng)用。

典型應(yīng)用

●照明
●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●硅敏感電子產(chǎn)品

可用配置

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO可用于以下配置：
●墨盒
●套件
應(yīng)用：
●使用帶有靜態(tài)混合器的雙管藥筒包和手動或氣動噴槍進(jìn)行混合和分配
●使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的大量混合和分配文檔進(jìn)行混合和分配