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上海森灝電子科技有限公司
店齡5年 ·
企業(yè)認證 ·
上海市松江區(qū)
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上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理:樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護等。
不含硅液態(tài)填隙材料-導(dǎo)熱材料-間隙填充材料
價格
訂貨量(KG)
¥10.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
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陸
聯(lián)系電話
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經(jīng)營模式
貿(mào)易商,代理商,
所在地區(qū)
上海市松江區(qū)
- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS編號:51852-81-4
- EINECS編號:210-898-8
- 別名:BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF
- 分子式:C16H22N2O5
- 產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF
- 貨號:BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF
- 有效物質(zhì)≥:99
- 活性使用期:12
- 工作溫度:25
- 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
- 固化方式:反應(yīng)
- 有效期:24
貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF不含硅的間隙填充材料導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱膠
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF產(chǎn)品描述
導(dǎo)熱,不含硅的間隙填充材料
技術(shù) 不含硅
外觀(固化) 橙色
外觀 -A部分黃色
外觀 -B部分紅色
固化 室溫固化或高溫固化
應(yīng)用熱管理 TIM(熱界面材料)
混合重量比: A部分:B部分1:1
混合比例(體積) A部分:B部分1:1
工作溫度范圍 -60至125oC
特點和優(yōu)點
●導(dǎo)熱系數(shù):1.1 W / m-K
●避免有機硅脫氣或萃取
●超合規(guī),專為脆弱和低壓力而設(shè)計
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF是一種高性能的導(dǎo)熱液隙填充材料,其表現(xiàn)出低模量特性,然后固化成柔軟,柔軟的彈性體,有助于降低操作過程中的熱循環(huán)應(yīng)力,并實際上消除了低應(yīng)力應(yīng)用組裝過程中的應(yīng)力?;旌舷到y(tǒng)將在環(huán)境中固化。 BERGQUIST GAPFILLER TGF 1100SF提供了無限的厚度變化,在組裝或后續(xù)組裝過程中,對敏感組件的壓力很小或沒有壓力。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF不適用于需要機械結(jié)構(gòu)結(jié)合的熱界面應(yīng)用。
典型應(yīng)用
●硬盤組合件
●硅敏感電子產(chǎn)品
●填補散熱裝置與散熱器和外殼之間的各種間隙
●機械式開關(guān)繼電器
●硅敏感光學(xué)組件
●裸引線用電介