貝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP K1100中等性能Kapton的導(dǎo)熱絕緣體

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100產(chǎn)品描述

經(jīng)濟(jì)，高性能的基于Kapton的絕緣子

技術(shù)                          硅膠

外觀                         藍(lán)綠色
總厚度                      ASTM D3740.15±0.025毫米
應(yīng)用熱管理                導(dǎo)熱膠
工作溫度范圍              -60至180oC

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100是中等性能的基于Kapton的導(dǎo)熱絕緣體。導(dǎo)熱的Kapton MT膜涂有氧化鋁/氮化硼填充的有機(jī)硅彈性體，可提供“氮化硼”性能。 Kapton膜可提供連續(xù)物理上堅固的介電屏障，以防止“穿透”和導(dǎo)致的組裝故障。

可用配置

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100供應(yīng)于：

?特殊厚度可提供各種厚度以滿足客戶要求
?公差。寬度，長度，孔直徑和孔位置保持015英寸。如果需要更嚴(yán)格的公差，請與我司聯(lián)系
?紙張形式6“ x 6”，6“ x 12”，8“ x 8”，10“ x 10”或12“ x 12”的紙頁有現(xiàn)貨供應(yīng)，有或沒有粘合劑
?軋輥形式Sil-Pad材料有軋輥形式，有無膠粘劑， 聯(lián)系我司
?特殊形狀我們生產(chǎn)數(shù)千種特殊形狀。 模具費用根據(jù)零件的公差和復(fù)雜性而有所不同